当产品需要独特外形、特定接口或长期供货时，很多工程师还在传统SBC(单板计算机) 和全定制设计中纠结。但实际上，通过 “核心板(COM)+ 定制载板” 的模式，能用更低的成本、更短的时间，交出更完美的设计。
先说这颗芯片是什么：英特尔® 至强® 6 SoC，原代号 Granite Rapids-D，是英特尔专门为电信网络和边缘场景做的一颗芯片，把 vRAN 加速、AI 加速和媒体转码加速器，都装进了同一颗芯片里。它属于英特尔® 至强® 6 处理器家族，专门覆盖电信网络里从 RAN（无线接入网）到核心网、再到边缘计算这几块的算力需求。
英特尔® 以太网控制器 E835是英特尔2026年6月在COMPUTEX 2026上发布的以太网800系列新成员。该控制器支持最高200GbE的数据速率，覆盖 10GbE 至 200GbE 连接能力。
英特尔在 CES 上正式发布了代号 Panther Lake 的英特尔® 酷睿™ Ultra 3 处理器。与以往任何一代处理器不同，英特尔® 酷睿™ Ultra 3 处理器从设计之初就不是“PC优先”的单一思维 —— 英特尔首次同时将这一平台推向 PC 与边缘计算两大市场。从德国的 Embedded World 到芝加哥的 Automate，从台北的 COMPUTEX 到全球各地的工业自动化产线，英特尔® 酷睿™ Ultra 3 处理器正在成为英特尔 NEX Edge 战略中最具穿透力的一颗棋子。
计算机模块有多种不同类型，其名称各异，如系统级模块 (SoM) 和计算机模块 (COM)。由于后者更为常见且更精确，本文将使用计算机模块或COM这一术语。但总体而言，两者含义相同：都指包含嵌入式计算机核心构建模块的电路板。
本文演示了如何在 Toradex Verdin iMX8M Plus 平台上，使用 Bao 静态分区 hypervisor 运行 Torizon OS 和 FreeRTOS。