1、序言
这份市场研究报告是继gongkong®在2010年首次发布设备安全报告后的第3份产品报告。本次报告旨在满足国内外设备安全供应商和咨询公司等对中国设备安全市场研究需求的需要为目标，从中立的角度，凭借对整个自动化市场有较深的认识，以市场研究的专业性方法和专业研究团队，对该市场进行深入研究工作。为包括世界顶级跨国公司、实力日益壮大的大中型本土企业在内的众多国内外设备安全生产商的市场部、销售部和其他各级中高级管理人员了解市场发展的新动态，判断未来市场发展趋势，把握新的市场增长点和市场机会，做出企业战略调整等提供有效支持。
【关键词】：设备安全
【报告名称】：2012年中国设备安全产品市场研究报告
【报告类别】：中国设备安全市场定量分析、定性分析报告
【报告页数】：75页
【交付格式】：PDF电子版, 印刷版
【交付方式】：EMAIL电子版或EMS光盘及印刷版
【释放日期】：2012年7月5日
【价 格】：中文版：会员企业：5000元；非会员企业：10000元
英文版：会员企业：7500元；非会员企业：15000元
【联系方式】：贾小姐：010-58930088-863
会员企业资质：与gongkong®签署一年以上广告合同，并且合同在执行中的企业。
2、摘要
报告重点分析了2011年设备安全市场增长及原因、市场竞争格局、市场动态，并对重点应用行业以及主要厂商进行动态关注。
2011年，中国设备安全市场增长良好，规模达到**亿元，同比增幅*%，主要是受益于汽车、橡塑等行业的带动。前十家厂商占据中国设备安全市场**%的份额。与2010年相比，整体市场格局稳定。
3、报告目录
1. 市场概述
2. 市场状况
2.1. 产品定义
2.2. 市场总量和增长
2.3. 产品分类
2.4. 市场份额
2.5. 行业分布
2.6. 渠道结构
2.7. 发展趋势
3. 行业应用
3.1. 汽车
3.1.1. 行业概况
3.1.2. 自动化产品的应用状况
3.1.3. 市场展望
3.2. 电梯
3.2.1. 行业概况
3.2.2. 自动化产品的应用状况
3.2.3. 市场展望
3.3. 橡胶机械
3.3.1. 行业概况
3.3.2. 自动化产品应用状况
3.3.3. 市场展望
3.4. 机床工具
3.4.1. 行业概况
3.4.2. 自动化产品的应用状况
3.4.3. 市场展望
3.5. 电子制造设备
3.5.1. 行业概况
3.5.2. 自动化产品应用状况
3.5.3. 市场展望
3.6. 塑料机械
3.6.1. 行业概况
3.6.2. 自动化产品应用状况
3.6.3. 市场展望
3.7. 风电
3.7.1. 行业概况
3.7.2. 自动化产品应用状况
3.7.3. 市场展望
4. 主要厂商介绍
4.1. Omron
4.1.1. 联系信息
4.1.2. 公司简介
4.1.3. 定位及优势
4.1.4. 产品及业绩
4.1.5. 市场活动
4.2. Sick
4.2.1. 联系信息
4.2.2. 公司简介
4.2.3. 定位及优势
4.2.4. 产品及业绩
4.2.5. 市场活动
4.3. Pilz
4.3.1. 联系信息
4.3.2. 公司简介
4.3.3. 定位及优势
4.3.4. 产品及业绩
4.3.5. 市场活动
4.4. Rockwell
4.4.1. 联系信息
4.4.2. 公司简介
4.4.3. 定位及优势
4.4.4. 产品及业绩
4.4.5. 市场活动
4.5. Siemens
4.5.1. 联系信息
4.5.2. 公司简介
4.5.3. 定位及优势
4.5.4. 产品及业绩
4.5.5. 市场活动
4.6. Schmersal
4.6.1. 联系信息
4.6.2. 公司简介
4.6.3. 定位及优势
4.6.4. 产品及业绩
4.6.5. 市场活动
4.7. LNTECH
4.7.1. 联系信息
4.7.2. 公司简介
4.7.3. 定位及优势
4.7.4. 产品及业绩
4.7.5. 市场活动
4.8. Banner
4.8.1. 联系信息
4.8.2. 公司简介
4.8.3. 定位及优势
4.8.4. 产品及业绩
4.8.5. 市场活动
4.9. Keyence
4.9.1. 联系信息
4.9.2. 公司简介
4.9.3. 定位及优势
4.9.4. 产品及业绩
4.9.5. 市场活动
4.10. Schneider
4.10.1. 联系信息
4.10.2. 公司简介
4.10.3. 定位及优势
4.10.4. 产品及业绩
4.10.5. 市场活动
4.11. Phoenix
4.11.1. 联系信息
4.11.2. 公司简介
4.11.3. 定位及优势
4.11.4. 产品及业绩
4.11.5. 市场活动
5. 项目介绍
5.1. 项目背景
5.2. 研究方法
5.3. 研究范围
6. 结束语
6.1. 致谢语
6.2. 出版计划