铜峰电子新品FC系列电容器

FC系列产品电容器

内部构造

 电介质

       铜峰电子新品FC系列电容器是基于低损耗的金属化聚丙烯薄膜，该自愈式薄膜是使用真空蒸镀极少量锌铝在聚丙烯薄膜上。

薄膜采用全自动化设备卷绕成圆柱形，芯子端面采用火焰喷金技术，使得电容器制作电感更小，过电流能力更强。

       根据长期的使用与试验结果验证，我们的电容器电介质有非常好的自愈特性。

       薄膜上与喷金的锌接触部分为加大过电流能力，我们采用边缘加厚形式，从而增大边缘接触面积，减少边缘应力。

溶剂

       电容器中填充的介质是为了隔离电极间的空气，没有填充介质保护，金属镀层将会被氧化，金属化薄膜将会越来越多的被自愈，电容器的容量越来越小，损耗越来越大。

       因此，在我们将电容器放入铝壳进行灌注聚氨酯时，需要进行真空干燥处理，从而保护卷绕的芯子与其周围的环境，使得电容器在长期使用时容量非常稳定。

运行安全

 短路：自愈式电介质

       我们所有电容器都是“自愈式电容”，所谓自愈式电容是指在过电压的情况下，电介质的金属镀层在高压电弧下产生瞬间高温、高压，直接将击穿点周围镀层汽化，使得击穿部分被隔离绝缘开，从而增加电容器抵抗过电压的可靠性。

安装位置

       对于液体填充介质的电容，其安装时需要将电容器端面垂直向上安装，如果需要特殊位置安装请与我们联系。对于固体树脂填充的电容器可以任意安装位置。

安装场所/冷却形式

        在电容器有效使用寿命内，应当尽量减少电容器受到过多的热量。

      为避免电容器过热我们应当隔离外部环境的热源，消除环境因素的不良影响，应当使得外部环境的最高温度满足电容器允许的最高环境温度要求。

连接

       由于电极底部连接电缆也是锡焊的，而锡焊必定产生大量的热量，因此在焊接外部连接时，不要去扭转引出电极。