职位描述:
· ARM系统板的方案设计，绘制方块图。
· ARM系统板的原理图设计和面包板验证，根据需要进行仿真验证。
· ARM系统板的元器件和外购模组的选型和质量评估。
· 与结构设计人员协作完成尺寸、安装、接插件布局等的规划设计。
· ARM系统板的布局和布线设计，制定相关的布线规范。
· 与PCB制板商的技术沟通。
· ARM系统板的调试、改版。
· ARM系统板的热分析、电磁兼容性分析。
· 协助测试例程开发、系统移植、驱动和应用开发等软件开发任务。
· ARM系统板生产以及产品试验、使用过程跟踪。
· 协助项目经理的管理工作，组织、支持、指导外围接口板/选见板的硬件设计工作。
· 按项目管理规范的要求编制相关技术文档。
· 项目经理安排的其他工作。
职位要求：
· 电子、自动化、机电一体化或计算机等相关专业本科以上学历，硕士、博士优先
· 5年以上硬件设计工作经验，3年以上负责高频ARM系统板（200M以上）布线经验，有2年以上工厂经验，有品质管理或生产管理经验者优先。
· 大学英语四级以上，较好的英语阅读能力，扎实的PCB专业外语知识。
· 精通ARM9架构，熟悉常用外设接口电路的设计。
· 精通AD/DA电路、电源电路、I/O接口保护电路等模拟电路部分的原理设计、布线优化、安全与可靠性、抗干扰能力等。
· 具备较强的综合布线能力，能合理考虑布线层数、热设计、结构设计、美观、可制造性等方面的要求并提出解决方案，具备较强的PCB环境适应性设计和分析能力。
· 有PCB热分析、电磁兼容性分析工作经验。
· 熟练掌握Protel、Cadence、Mentor等某类电子设计软件的使用。
· 具备深厚的模/数电、微机原理、计算机接口与外设、计算机网络专业知识。
· 熟悉TDMA通信等专业基础知识，掌握一定的TDMA通信模组设计知识。
· 具备一定的工业控制和现场总线、传感器、机电产品电气接口知识。
备注: - 请在求职邮件主题上标注您申请的职位名称
- 请在求职邮件主题上注