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当前位置:首页 >> 市场研究 >> 研究动态
天津罗升参加北京机床展并举办新产品发布会 (2005/3/23)
大众工控推出VIA C3 CPU PISA半长卡SMB-610CN (2005/3/23)
装机械行业的自动化产品市场五年内将持续30%以上的增长 (2005/3/23)
广积科技推出全球第一款带MicroAGP的LGA775长卡-IB865 (2005/3/22)
广积科技推出基于Intel(r)915G Express芯片组的工业主板 (2005/3/22)
用于分布式I/O系统的变频器SIMATIC ET200S FC着陆中国 (2005/3/22)
NI公司发布了业界精度最高的基于PXI的万用表——PXI-4071 FlexDMM (2005/3/22)
中控集团荣获高新(滨江)区政府八项表彰 (2005/3/22)
浙大中控又获两项杭州市科技进步奖 (2005/3/22)
坚定目标 实现超越 (2005/3/22)
NI隆重推出PXI-5922可变分辨率数字化仪 (2005/3/22)
2005年初研扬中国AE技术培训圆满结束 (2005/3/22)
南京成功举办电力行业解决方案研讨会 (2005/3/22)
森兰工程型变频器被列入国家创新基金项目 (2005/3/22)
研扬科技推出更具灵活性和高速率的半长CPU卡HSB-835A (2005/3/21)
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