2012年中国IPC市场研究报告

1.序言
2012年是gongkong®第六年推出IPC市场研究报告。gongkong®撰写该类报告站在中立的角度,旨在介绍2011年度IPC市场的状况和发展趋势。在本次IPC市场研究报告撰写过程中,基于gongkong®对中国自动化市场的多年关注,采用专项调研的管理机制对报告进行质量上的保证。

【关 键 词】:IPC

【报告名称】:2012年中国IPC市场研究报告

【报告类别】:中国IPC市场定量分析、定性分析报告

【报告页数】:65页

【交付格式】:PDF电子版、印刷版

【交付方式】:EMAIL电子版或EMS光盘及印刷版

【释放日期】:2012年7月

【价    格】: 中文版:会员企业:5000元;非会员企业:10000元
              英文版:会员企业:7500元;非会员企业:15000元

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2. 报告摘要
2011年,中国IPC市场规模达到***亿人民币,与2010年同期相比增长***%。
从行业上看,IPC应用的行业大致可以划分为三类:一是应用于数控机床、塑料机械、纺织机械、电梯等OEM行业;二是应用于智能交通、电力、石油石化、钢铁冶金等流程领域;三是应用于军工、金融、医疗等新兴行业。2011年IPC主要应用行业为工业自动化、军工、交通,分别占**%、**%、**%的市场份额。增长最快的行业是网络安全,增长率达到**%,未来医疗、楼宇、输配电、网安行业将成为IPC的主要增长点。
从供应商上看,2011年前十名主流供应商基本没有变化。台资企业研华依然领跑中国IPC市场,占据整个市场**%的份额。纵观前十名IPC厂商,本土企业表现不俗,市场份额达到**%。
作为计算机技术和自动化技术相融合的一种产品,近年IPC自身已经取得长足的技术进步。gongkong®预计未来三年内,IPC市场将保持15%左右的稳定增长。
3. 报告目录
1. 概述 
2. 市场规模 
2.1. 市场总量及增长 
2.1.1.整体市场规模及增长
2.1.2.按产品划分的市场
2.1.3按行业划分的市场
2.2. 市场份额 
2.2.1. 总体概述 
2.2.2. 本土厂商 
2.2.3. 台湾厂商 
2.2.4. 日系厂商 
2.2.5. 欧美厂商 
3. 行业分布及应用
3.1. 工业自动化 
3.1.1. 应用规模及增长预测 
3.1.2. 应用特点 
3.2. 输配电 
3.2.1. 应用规模及增长预测 
3.2.2. 应用特点 
3.3. 军工 
3.3.1. 应用规模及增长预测 
3.3.2. 应用特点 
3.4. 智能交通 
3.4.1. 应用规模及增长预测 
3.4.2. 应用特点 
3.5. 金融 
3.5.1. 应用规模及增长预测 
3.5.2. 应用特点 
3.6. 通信设备 
3.6.1. 应用规模及增长预测 
3.6.2. 应用特点 
3.7. 楼宇 
3.7.1. 应用规模及增长预测 
3.7.2. 应用特点 
3.8. 网络安全 
3.8.1. 应用规模及增长预测 
3.8.2. 应用特点 
3.9. 医疗保健 
3.9.1. 应用规模及增长预测 
3.9.2. 应用特点 
4. 主要厂商分析 
4.1. 研华 
4.1.1. 企业概况 
4.1.2. 产品业绩 
4.1.3. 优势市场 
4.1.4. 市场活动  
4.2. 研祥智能 
4.2.1. 企业概况 
4.2.2. 产品业绩 
4.2.3. 优势市场 
4.2.4. 市场活动 
4.3. 凌华科技 
4.3.1. 企业概况 
4.3.2. 产品业绩
4.3.3. 优势市场 
4.3.4. 市场活动 
4.4. 盛博科技 
4.4.1. 企业概况 
4.4.2. 产品业绩 
4.4.3. 优势市场 
4.4.4. 市场活动 
4.5. 华北工控 
4.5.1. 企业概况 
4.5.2. 产品业绩 
4.5.3. 优势市场 
4.5.4. 市场活动 
4.6. 康泰克 
4.6.1. 企业概况 
4.6.2. 产品业绩 
4.6.3. 优势市场 
4.6.4. 市场活动 
4.7. 立华科技 
4.7.1. 企业概况 
4.7.2. 产品业绩 
4.7.3. 优势市场 
4.7.4. 市场活动 
4.8. 控创中国 
4.8.1. 企业概况 
4.8.2. 产品业绩 
4.8.3. 优势市场 
4.8.4. 市场活动 
4.9. 康拓科技 
4.9.1. 企业概况 
4.9.2. 产品业绩 
4.9.3. 优势市场 
4.9.4. 市场活动 
4.10. 华北科技 
4.10.1. 企业概况 
4.10.2. 产品业绩 
4.10.3. 优势市场 
4.10.4. 市场活动 
5. 报告说明 
5.1. 产品范围 
5.2. 行业范围 
5.3. 地域范围 
5.4. 取样 
5.5. 研究方法 
6. 结束语 
6.1. 致谢语 
6.2. 出版计划 

 

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