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TÜV莱茵获得ENEC检测资质扩项认可,助力“中国制造”电子电气零部件“走出去”
标签:
TÜ莱茵
ENEC
中国制造
入网时间:
2024-03-19
开启嵌入式无限可能,杰和科技全系3.5寸嵌入式主板亮相
标签:
嵌入式
杰和科技
嵌入式主板
入网时间:
2024-03-14
莱迪思举办2024未“莱”启迪新思客户技术交流大会展示其强大的FPGA合作生态系统
标签:
莱迪思
交流大会
FPGA
入网时间:
2024-03-13
TME | BRAINBOXES的新型GIGABIT ETHERNET千兆位以太网交换机
标签:
TME
以太网交换机
新品
入网时间:
2024-03-12
《安芯易品控中心2023年度异常物料拦截报告》重磅发布
标签:
芯片
入网时间:
2024-03-05
雅特力AT32L021首款低功耗MCU震撼登场,为绿色智能发展注入“芯”活力
标签:
雅特力
MCU
入网时间:
2024-02-29
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