机器视觉技术在WireBond机中的应用

检测任务： 检测晶片位置，自动引导Bonding机进行焊接。 应用对象： 该系统用于自动引导中功率半导体器件内引线焊接 焊线速度：200ms/pcs 定位精度：50ms/pcs 技术规格： ◆ 使用电源：220VAC±10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W 　◆ 可焊铝丝线径：50～150μm (2～5mil) 　◆ 焊接时间：10～200ms,2通道 　◆ 焊接压力：30～100g,2通道 　◆ 芯片规格：宽度、长度最大为2.25mm 　◆ 工作台移动范围： Φ15mm 检测说明： 　　由深圳市视觉龙科技有限公司改装的本系统采用黑白单色CCD系统检测，照明使用高亮度的LED光源，可以保证长时间的稳定照明，保证系统稳定的定位精度。 　　本系统运用HexSight软件包进行二次开发，重复精度控制在2微米以下，由于工作环境不允许，图像噪音还是会很大，因此采用了HexSight软件的Locator定位，该工具对环境光线的影响不敏感，能有效的消除了环境噪音对定位结果的影响，保证了定位的精度。其检测结果及设备外形图如下：