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BGA/CSP芯片焊接定位系统

供稿:研华(中国)公司 2007/11/26 17:12:00

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项目介绍:
焊接过程是电路组装过程中的关键步骤,许多错误都会对电路板造成严重的损害。此外,技术的改进和浪费者对电子产品的更高要求都使得电路板尺寸演化的越来越小。与此同时,对大批次产品的需求又不可避免。因此拥有快速和高精度的焊接设备是极其重要的。如果采用基于PC的解决方案,那么对于大批次产品生产和紧跟技术潮流的需求都够得到满足。

工程要求
在传统的基于PLC的系统中,复杂的编程和粗劣的数据采集限制了控制的效率与质量。特别是对于BGA和CSP芯片的焊接,焊接定位系统要求具有高质量控制和低误差限。新引入的基于PC的解决方案具有灵活控制和实时监视的特点,同时也允许完全的自动化操作。为了实现这些性能,需要具备以下的要素:
•一台高速的工业电脑用于中央处理
•高精度的小元件焊接过程



方案介绍
一套专用的焊接定位系统应该有中央电脑来编辑所有的数据并且能向用户提供实时监测。研华UNO-2160是一款紧凑型的无风扇计算平台,它带有两个PC/104插槽,具有很强的扩展能力。这款产品没有运动部件,具有很好的抗振性能。通常较老型号的紧凑型计算平台是为专用系统而设计的,在连接到MES系统时,无论是单独的还是综合的自动化操作,都会造成瓶颈。因此,UNO-2160不仅是带来更高的灵活性,同样也带来了更大的数据处理能力。
嵌入式运动控制卡的作用是精确地控制焊接印刷机。印刷的精度和动作在焊接过程中十分关键,不允许任何会造成错误的动作。因此我们推荐研华PCM-3240作为此类的解决方案,它可以提供4轴脉冲型或步进电机控制,此外紧凑的尺寸允许将它安装在UNO-2160的机箱内,以提供与标准工业计算机和插入式运动控制卡一样的功能。
PCM-3240具有12通道数字量输入和16通道数字量输出,允许高位的高精度电机和传感器控制。

系统架构图



结论
有了研华UNO-2160与PCM-3240的结合,拥有高精度和可靠的焊接定位系统就成为可能。
从用户的角度来看,实时的监测和数据存储能实现更高质量的控制。另一方面,良好的
抗振性能减少了出错的概率,而丰富的I/O通道增强了系统未来的扩展能力。此外,使用
这两款研华产品还有一些额外的益处。
•兼容SEMI协议
•能够用容易操作的类似于Windows的图形用户界面将数据集成到MES (Manufacture
Execution System) 或者CIM (Computer Integrated Manufacturing )系统内。

更多内容请访问 研华(中国)公司(http://c.gongkong.com/?cid=49310)

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