工控网首页
>

应用设计

>

VIPA 200V系统和ED200PA在电工钢叠装系数测试仪上的应用

VIPA 200V系统和ED200PA在电工钢叠装系数测试仪上的应用

一、       简述

 叠装系数测试仪是在硅钢生产中必不可少的检测仪器,本装置主要用于硅钢片的叠装系数测定。本测试仪是在吸收国内外同类产品优点的基础之上,根据测试标准的实际要求,为精确测量硅钢片叠装系数而专门设计的最新产品。本装置具有手动操作与自动操作测定方式,即:试样的移动与测定部均为自动操作,送入试样后,由一套VIPA 214 CPU组件通过控制由滚珠丝杆和直线轴承构成的高精度垂直伺服系统完成自动进料,定位,退料等工序;通过控制由进口滚珠丝杆推拉机和压力传感器构成的水平伺服系统完成加压,测量,复位等工序,在规定的压力下由一组电子千分表所测得的硅钢片叠厚数据,本装置具有对试样自动测量宽度和称重的功能,也可手工输入宽度和重量数据。配合托料系统加装一套自动循环送料装置,可自动完成试样的放置和回收。所有数据经过计算机作相应处理从而完成整个测量工作,大大提高了采集精度和工作效率。

二、技术要求

1.          应加荷重范围0—10KN;叠层高度0—25mm

2.          测定精度

附加载荷:压强(1.00±0.05) MPa。

叠层高度:测定值的±0.2%

3.          测定试样:

爱普斯坦方圈试样: 30㎜×300㎜;

4.  测试用电气及机械部件

1)各种低压电气部件均采用国际名牌。

2)压力传感器采用国际名牌,测定范围  0—10KN,  精度0.001KN。

3)用于传动的机械部件采用国际名牌。

5.  厚度测试尺

1)生产厂家:日本三丰。

2)测定范围  0—25mm,  测定精度0.01mm;

3)通讯机能:计算机自动读取测量数据。

6.  主要测试功能

1)需要测试的试样信息为上位机传来的信息,也可手工登记试样信息。多余的信息可删除。

2)试样的重量由计算机自动从电子秤读取数据,精度为±0.1% 。

3)试样的宽度由计算机自动从宽度测试尺读取数据,精度为±0.1㎜。也可手工输入宽度数据。

4)自动进样。

7.  叠装系数的测定

1)压强为(1.00±0.05) MPa,由计算机进行自动设定。

2)压力设计成具有压力标准可修改的功能。

3)自动进行载荷设定,具有压力超限报警保护功能。

4)自动进行数据测定和叠装系数的计算,数据可自动上传给上位机,并可用打印机打印。

5)操作界面根据用户习惯采用表格形式,分为微机操作和触摸屏操作两个部分,均可独立操作互不影响。

8.  标样测试

具有单独的标样测试画面,且可预先输入标样数值及上下限数据,对超出上下限的测试结果予以警示。

9.  数据处理:

1)测量数据存入数据库中,并可随时调用。

2)所有测量数据都能转换成Excel格式文件。

3)具有打印、查询、统计分析功能。

10.网络通讯功能:

    1)本计算机须接入局域网,与上位机之间具有双向通讯功能。本计算机数据库格式必须满足用户实际要求,并且根据用户实际数据库情况进行配置。

    2)上位机发送的信息日后可能会发生变化,应预留日后易于修改的格式。

11.故障报警功能

          设备发生故障时,应该具有自诊断功能,显示故障大致部位及引起故障的原因和排除方法。

 三、系统配置

 1 、硬件组成

电源模块        VIPA 207-1BA00                   2   块

CPU + DP 主站   VIPA 214-2BM02                   1   块

模拟量输入模块  VIPA 231-1BD53                  1   块

通信模块        VIPA 240-1BA20                   2   块

开关量输入模块  VIPA 221-1BF00                   1   块

开关量输出模块  VIPA 222-1BF00                   1   块

开关量入/出模块 VIPA 223-1BF00                   1   块

操作面板        EVIEW MT501T                     1   个

驱动装置        EDP200 PA                        2   套

伺服电机        KINCO 23S31                      2   台

2 、软件组成

编程软件           SW-873(WinPLC7)               1  套

伺服组态软件       ECO2WIN                       1  套

组态软件           EasyBuilder500                1  套

 

升降、测厚电机均采用伺服电机,驱动器采用KINCO的系列,操作和生产工艺参数显示采用EVIEW的MT

投诉建议

评论

查看更多评论
其他资讯

查看更多

德国惠朋SLIO 013-CCF0R00

德国惠朋ANTAIOS与SNAP+芯片组

德国惠朋 015N运动控制型CPU

德国惠朋SPEED7 Studio全新可视化编程软件

VIPA ANTAIOS与SNAP+芯片组