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体硅热膜传感器单片集成工艺的研究

体硅热膜传感器单片集成工艺的研究

2011/7/9 21:39:00
伴随人工智能和信息技术的发展, IC 制造技术和传感器技术在当今社会中的地位日趋重要。应用微型化的需求使 IC 集成度越来越高, 而 MEMS技术使得传感器微型化并同 IC 实现单片集成成为可能, 可以获得集 CPU、处理电路和传感器、制动器为一体的SOC 系统
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