研华IC封装和测试机械自动化方案__

研华IC封装和测试机械自动化方案

2013/6/6 16:55:22

机械自动化

　　集成电路（IC）的封装是半导体器件制造的最后阶段，其次是集成电路测试。在IC封装和测试机械中，提出一套从晶圆探查、制造、封装和测试到模块组装的解决方案是生产成功的关键。机器制造商希望开发一套IC制造的先进工艺技术，包括散热增强型封装、倒装芯片封装和晶圆凸点，他们联手研华创造出一个完整的解决方案，使他们将整个制造业的价值链活动垂直连接起来。

系统需求

　　该方案的目标是建立一个具有强大的计算控制器和本地操作界面的稳定、高性能、信息功能强、开放式控制系统。研华了解这一项目的关键，提出了集控制、信息处理、开放式网络接口和微软的视窗应用于一体的解决方案，满足了用户优化控制的需求。
需求是：
● 多闭环温度控制 ● 配方与批量控制 ● 运动控制 ● 在每个设备的优化控制参数 ● 本地操作

项目实施

系统描述

　　本应用包括两个系统。对IC封装控制器，研华PAC采用双CPU架构来执行不同的任务，其中APAX-5520KW执行PID运算、顺序控制、批次处理和运动控制，而另一台CPU模块，即APAX-5520CE，提供HMI软件，进行动态显示和自诊断功能，这减轻了劳动强度，并有助于提高生产效率和质量。对IC测试控制器和优化管理平台，APAX-5570XPE连接HMI显示（FPM-3120G触摸屏），便于用户编辑、修改、存储和分析生产数据，以优化生产运行参数，这些参数发送给APAX-5520KW用于生产线的过程优化。本系统提供了一个完整的解决方案，并与ERP和设备制造商服务中心进行连接。

系统架构