红外热像仪在电路板领域检测运用

当电子元件发生故障时，有两种情况：一是短路，短路时电流较大，元件较热，其红外线辐射量大，此时热成像较正常是红外成像变化很大；二是当元件断路（接触不良）时，流过元件的电流值几乎为零，所以，元件温度较正常工作时低，几乎没有红外辐射，此时，热成像与正常时热成像差别较大。利用这一原理很容易的就判断出电子电路故障点。
红外热成像为测试人员提供了一种独特的IC 测试方法, 通过一次红外扫描成像, 即可获取板上每个 IC 的功耗值, 并变成可视信息供测试人员进行故障诊断。
如下是浚海仪器LED面板中电路板质量控制检测研究为案例，实地拍摄红外热图，并对热像仪功能进行简单分析：

电路板整体热图

局部发热热图

能谱分析，采用多种手段分析电路板最高温、最低温、线性温度分析等

温度场3D分析
通过红外热像仪测试，研发设计人员与产品质量控制人员能够对LED面板中的电路板进行全面的分析，即可以进行单点分析、也可以进行多点、线性、局部、3D等各种形式的温度场分析，从而对电路板整体性能进行评估，挖掘研发与制造中存在的瑕疵并进行优化改进；不断完善以得到最优的产品。