TELEDYNE DALSA 150毫米MEMS生产线
2013/7/5 10:49:13
Teledyne DALSA 为客户提供一个真正无可超越的工具箱。该工具箱包括了几十种可靠、荣获专利的制程模块和技术。我们很自豪可以提供这个工具箱，不过更让我们自豪的是我们掌握它的能力。 Teledyne DALSA为您提供最大的价值是我们能充分利用和整合多个单独的制程工艺从而把客户的突破性MEMS设计实现到批量生产的能力。
光刻
| • 5X front to front (ASML) 0.35 微米最小特征结构, 精度0.15 微米 • 5X front to back (ASML) 0.35 微米最小特征结构, 精度0.2 微米 • 1X front to back (EVG) 2.5 微米最小特征结构, 精度2 微米 • 1X front to front (MPA) 2.5 微米最小特征结构, 精度1.2 微米 • 正负抗蚀剂, DUV bake • 光照可定义的厚聚合物 • dryfilm层压 |
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等离子体沉积
| • Low Temp SiO2, PECVD, SOG 等离子体增强化学气相沉积（PECVD）氧化物，四乙基氧化硅（TEOS）, 氮化物和碳化物 |
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蚀刻
| • 深反应离子蚀刻 （SPTS） • 氧化物，氮化物，硅，多晶硅，金属的反应性离子蚀刻 • 各向异性硅湿蚀刻（TMAH，KOH） • 氧化物和铝的湿各向同性腐蚀 • 无水HF氧化层蚀刻 | |
水平,垂直炉
| • 干/湿氧化 • POCL掺杂 • 氮化物（包括低应力） • LPCVD氧化（LTO，SG/ PSG，TEOS） • LPCVD硅（多晶硅，非晶，原位掺杂） • SAM涂层 |
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离子注入
| • 低电流，高电流 • 种类：B，P，BF2，As。能源：30 keV到200keV |
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晶圆键合
| • 硅-硅，硅-二氧化硅，玻璃料，阳极，铝锗共晶，聚合物 |
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Wafer Thinning
| • Backgrind, CMP, edge grind |
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金属化 • 溅射铝，铝铜，铝硅铜，钛，锡，锗，硅铬 |
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计量（行）
• ACV4，CD-SEM，椭偏仪，干涉仪 • 光谱反射仪，Surfscan • August NSX |
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切割
| • 自动包带/切割机 • UV背面和盖带 |
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测试项目转移
| • Keithley参数测试仪 • MEMS电气，光学和声学测试 • 对于MEMS的测试开发服务 • 客户定制的测试系统 |
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