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TELEDYNE DALSA 200毫米 MEMS生产线

供稿:TELEDYNE DALSA 2013/7/5 11:16:16

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  • 关键词: Teledyne DALSA
  • 摘要:Teledyne DALSA已安装的200毫米MEMS生产线可以提供更高的量产能力,并支持200毫米MEMS和200毫米CMOS的晶圆级键合。

Teledyne DALSA已安装的200毫米MEMS生产线可以提供更高的量产能力,并支持200毫米MEMS和200毫米CMOS的晶圆级键合。150毫米和200毫米的MEMS生产线有很高的共通性,如果需要的话,在150毫米线上的大多数应用可以转移至200 mm。

光刻

• 5X front to front (ASML) 0.35 微米最小特征结构, 精度0.1 微米
• 5X front to back (ASML) 0.35 微米最小特征结构, 精度0.2 微米
• 1X front to front 3.0 微米最小特征结构, 精度0.5 微米
• 1X front to back 3.0 微米最小特征结构, 精度0.75 微米

 

正负抗蚀剂

• 光照可定义的厚聚合物dryfilm层压
• 旋涂薄,厚光刻胶和光敏聚合物

 

等离子体沉积

• 等离子体增强化学气相沉积(PECVD)四乙基氧化硅(TEOS), 氮化物

蚀刻

• 深反应离子蚀刻 (SPTS)
• 氧化物,氮化物,硅,多晶硅,金属的反应性离子蚀刻
• 各向异性硅湿蚀刻(TMAH,KOH)
• 氧化物和铝的湿各向同性腐蚀
• 真空吸/干燥,干法剥离

垂直炉

• 干/湿氧化
• LPCVD氮化 (包括低压)
• LPCVD TEOS
• LPCVD硅(原位掺杂)
• 自组装单分子膜涂层

金属化

• 溅射:铝铜,金,铬
• 电镀:铜,锡,金,金-锡
• 化学镀镍钯,镍金

晶圆键合

• 硅-硅,硅-二氧化硅,二氧化硅-二氧化硅,共晶,聚合物,
• 金-金,金-锡,铝-锗

晶圆薄化

• 晶园背面研磨,边缘研磨
• 化学机械抛光/平整 (CMP),氧化物CMP,铜CMP 

计量(行)

• 自动微距和对准测量
• 白光干涉仪
• 表面轮廓仪
• 红外线测量和检测
• 光谱反射
• 100%自动视觉检测 

切割

• 自动录音/切割
• UV支持和盖带 

测试

• Keithley参数测试仪
• 自动探针台
• MEMS电气,光学和声学测试
• MEMS测试开发服务
• 客户定制测试系统 

 

更多内容请访问 TELEDYNE DALSA(http://c.gongkong.com/?cid=30696)

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