TELEDYNE DALSA在晶体和掩膜质量控制检测的应用
2014/5/28 11:11:53
Semiconductor wafer inspection半导体晶圆检测半导体制造过程中,合格率影响成本,因此制造商从晶圆到包装IC多步骤进行产品检测,以尽早发现缺陷。随着光刻技术几何尺寸越来越小,要求检测系统能够检测深度不断增加的深亚微米尺度(如,45 nm、32 nm、22 nm......)。极端情况下,缺陷非常小,可见光无法检测,检测系统需采用深紫外线波进行照明。
在下游, Teledyne DALSA图像采集卡和视觉处理器,涵盖范围广,能对几乎所有制造商的相机发出的大量数据进行处理。Teledyne DALSA's X64 Xcelera图像采集卡具有顶尖的性能,Anaconda视觉处理器实时进行图片处理,加速检测系统的判断。
Teledyne DALSA机器视觉性能和工具
快速、低照明和高分辨率的图像捕获
线阵相机, 如 Piranha4
高灵敏度TDI线阵相机, 如 Piranha HS系列
面阵相机, 如 Falcon2 和 Genie 系列
智能相机 如 BOA系列
扩展光谱相机,如 用于近红外成像的Piranha HS NIR 或 定制产品 (深紫外线灵敏度)
X射线探测面板, 如 Xineos或Skiagraph 系列
高速 图像采集卡,f用于数据采集,, 如Xcelera系列
拥有超强图像处理的Sapera、Sherlock和iNspect 软件工具包括:
模式匹配工具,用于定位和识别部件,满足定位要求
边缘工具,用于检测特征有无和位置
测量工具,用于检测尺寸精度
计数工具,用于计算特征数量
表面缺陷工具,用于检测划痕、裂纹和污点
颜色工具,用于检测彩色元件的数量和位置
Teledyne DALSA授权分销商将向您展示我们的工业视觉解决方案是如何节约时间和成本的
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