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世界半导体发展呈现新常态 集成电路步入加速期

供稿:中国工控网 2015/7/27 9:50:26

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  • 关键词: 半导体 集成电路
  • 摘要:集成电路产业作为未来五到十年国家重点扶持谋求突破的产业,将在其中扮演非常重要的角色。2014年,全球集成电路产业规模已经达到3300亿美元。其中中国集成电路产业的整体规模约为2700亿元,市场规模已经达到约1万亿元,但是产业自给率仍不足30%。那么新常态下,中国集成电路产业该如何发展?

  摘要:集成电路产业作为未来五到十年国家重点扶持谋求突破的产业,将在其中扮演非常重要的角色。2014年,全球集成电路产业规模已经达到3300亿美元。其中中国集成电路产业的整体规模约为2700亿元,市场规模已经达到约1万亿元,但是产业自给率仍不足30%。那么新常态下,中国集成电路产业该如何发展?

世界半导体发展呈现新常态 集成电路步入加速期

1、世界半导体产业发展呈现“新常态”,结构调整与产业整合进一步深入

  随着硅基半导体技术日趋成熟并不断逼近物理极限,多年来遵循“摩尔定律”快速发展的半导体产业,其发展步伐正在放缓。与此同时,在应用市场,多年来推动全球半导体市场增长的PC及消费类电子产品需求,正在逐步让位于移动智能终端。随着全球半导体产业同时迈入“后摩尔时代”与“后PC时代”这一“两后时代”,全球半导体产业开始呈现出显著的“新常态”特征。  一是产业规模由快速增长并伴随大幅波动,转为低速平稳增长。1991至2000年全球半导体产业年均增速高达15%。2001至2010年全球半导体产业经历了大起大落和剧烈调整,这期间产业年均增速仅为3.9%。2011至2014年4年间,年均增速只有2.8%。2015年全球半导体产业增速预计为3.4%。预计2016年至2020年,全球半导体产业的年均增速将徘徊在3%左右。全球半导体产业已经步入低速平稳发展期。  二是产业结构调整加速,IC设计业与晶圆代工业异军突起。全球半导体产业在整体增长趋缓的同时,其产业结构调整速度却在加快,IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。自2001年以来,全球IC设计业保持了年均近20%的增长速度。  IC设计业的快速发展带动了晶圆代工业的同步发展,以台积电为例,其销售收入由2001年的39.8亿美元迅速扩大到2014年的250.88亿美元,10余年间保持了年均15.2%的高速增长。  三是产业整合进程加快,寡头垄断特征日益显著。随着全球半导体产业步入成熟期,半导体企业间的整合重组正日益频繁。2006年,飞利浦半导体部门正式独立成为NXP公司,奇梦达自英飞凌分拆成为独立公司;2013年,美光收购尔必达成为全球第二大存储器厂商。这样重组整合的例子在过去的十多年中不断上演,促使全球半导体产业正由自由竞争逐步走向寡头垄断。  

2、中国集成电路产业发展步入“加速期”,成果显著背后本土化任重道远

  与全球半导体产业大起大落,步履趋缓不同,中国集成电路产业近10余年来的发展可以用“进展神速”加以形容,产业规模扩张和产业结构调整都取得了显著成绩。  一是产业规模迅速扩大,未来规划还将加速发展。2000年,我国集成电路产业规模仅为186.2亿元,仅占全球半导体产业的1%;2015年,我国集成电路产业规模预计将会达到3500亿元,全球占比将达到16.3%。根据规划,到2020年,我国集成电路产业规模将突破9000亿元,占全球半导体产业三分之一。  二是三业格局不断优化,但芯片制造业发展还有待提速。就三业发展速度来看,2000年以后,IC设计业发展速度保持领先,年均增长达到40%左右;封装测试业增长较为平稳;而芯片制造业投资寥寥无几,与国际整体水平相比差距较大。从三业格局的变化来看,2001年时,封装测试业占据国内集成电路产业近80%的份额,而预计到2015年,IC设计、芯片制造及封装测试三业的比例将调整为35%、27%、38%。国内集成电路产业三业并举,同步发展的格局已初步确立。  三是本土企业实力不断增长,但仍需进一步做大做强。2014年,海思半导体、中芯国际、新潮科技等本土龙头企业已经分别进入IC设计、芯片制造以及封装测试的国际第一梯队。但是2014年国内10大集成电路企业中,外资企业仍占据了一半席位。本土集成电路企业无论是在规模上、还是在技术水平上,都仍与国际领先企业存在较大差距。  

3、中国集成电路产业实现跨越发展,更待发展模式、发展策略及扶持举措不断创新 

    国内集成电路产业应结合新时期国际产业特点与自身发展现状,规划新思路、实施新举措,在发展模式、创新策略、以及扶持举措等方面,实现如下三大转变。  一是发展模式由“引进来”向“走出去”转变。自改革开放以来,中国集成电路产业采取了“合作引进”的发展模式。目前国内已经形成了相对完备的产业体系,培育了若干骨干企业、汇聚了一批国际化人才。随着国家明确提出“建立自主可控集成电路产业体系”的发展战略,国内集成电路产业发展模式也应随之由“引进来”转变为“走出去”,即背靠庞大内需市场,依托本土骨干企业,抓住行业整合契机,变被动引进为主动吸纳,从而掌握发展主动权,提高产业话语权。  二是创新策略由“直道追赶”向“弯道超越”转变。目前全球半导体技术发展正处于“弯道变革”的重要时点。一方面,随着基于硅的制程工艺日渐逼近所谓“红墙”(物理极限),第二、三代半导体技术正蓬勃兴起,另一方面,“More Than Moore”(超越摩尔)正不断深入,应用市场驱动的技术革新蓬勃发展。中国集成电路产业若要在技术发展上实现赶超跨越,只有抓住当前半导体领域正在经历“颠覆性创新”的机遇,把握趋势、前瞻布局、另辟蹊径、创新引领,抢占微电子技术发展新的制高点。  三是扶持举措由“政策推动”向“市场牵引”转变。国内集成电路产业下一步发展,应充分发挥市场牵引的决定性作用,一方面,应进一步加强政府对于市场的规范与引导作用在涉及国防军工、信息安全,以及金融、电信、能源、交通等国民经济基础设施领域,制定明确的“Buy Chinese Chip”导向性意见;另一方面,对于移动互联网、云计算、大数据物联网等新兴市场领域,加快政府性示范工程建设,同时在示范工程中配套应用国产芯片并加以大力推广,为“中国芯”圆“中国梦”创造有利条件。

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