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PAC不可替代的五大电子控制特性!

供稿:中国工控网 2016/5/18 15:51:12

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  • 关键词: PAC PLC与PC Based的整合
  • 摘要:PAC融合PLC与PC Based两种技术,在PC层面,会大量应用嵌入式技术,拥有使用软体来定义硬体的能力就是其一,PAC将采用FPGA作为控制元件,FPGA是消费性电子厂商用来制作客制晶片常用的电子元件,可使设备中重设组态逻辑电路,执行多种功能,用于连接功能区块的可程式接点,以及将资料输入及输出晶片的I/O区块。

  为解决PLC与PC Based的整合问题,美国研究机构ARC提出了PAC架构,PAC英文全名是Automation Research Corporation,中文则是可程式自动化控制器,美国国家仪器(NI)指出在ARC透过软体功能的定义,来列出PAC的五大控制特性,包括:

  1. 多领域的功能性。在1个平台上至少有2种功能,包括逻辑、运动、PID控制、磁碟以及处理,除了部份在I/O上做变动以配合特殊协定之需要外,逻辑、运动、处理,以及PID,都只是软体的1个函数。

  2. 单一的多元化开发平台,结合一般标签及单一资料库,以存取所有的参数及功能。由于PAC是为了高阶应用而设计的,因此它们需要更先进的软体。为了让系统设计更有效率,软体必须是一款单一整合软体套件,而不是未经处理、无法合作无间的分散式软体工具。

  3. 透过处理跨越多部机器或处理元件之资料流,并配合IEC61131-3、使用者导引,以及资料管理,使之能够完成设计的软体工具。另外一个简化系统设计的元件是高阶图形化开发工具,它能够轻易将工程师对于过程的概念转变成实际控制机器的程式码。

  4. 反应出工业应用环境的开放、模组化架构,从工厂中的机器配置到处理厂中的元件操作皆含括在内。由于所有工业应用都需要大量的自订功能,因此硬体必须提供模组化功能,工程师可以选择适用的元件。软体必须让工程师能够增加及移除模组,以设计所需的系统。

  5. 采用实质标准做为网路界面、语言等,例如TCPIP、OPC &XML以及SQL查询。对于现代控制系统而言,和企业网路的通讯是非常重要的。虽然PAC含有乙太网路连接埠,但是通讯用软体是与机构其它部份顺利进行整合的关键。


审核编辑(王雪)
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