单面板与双面板在生产工艺流程有什么不同？

PCB线路板之单面板与双面板

【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。

【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

单面板与双面板生产工艺流程

单面板生产工艺流程 

　　CAD或CAM CCL开料、钻定位孔  　　↓ ↓ ↓  　　开制冲孔模具 制丝网版────────────→印刷导电图形、固化  　　│ │ ↓  　　│ │ 蚀刻、去除印料、清洁  　　│ │ ↓  　　│ └──────────────→印刷阻焊图形、固化  　　│ │ ↓  　　│ └──────────────→印刷标记字符、固化  　　∣ ∣ ↓  　　∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化  　　∣ ↓  　　└────────────────────→钻冲模定位孔、冲孔落料  　　↓  　　电路检查、测试  　　↓  　　涂覆阻焊剂或OSP  　　↓  　　检查、包装、成品  孔金属化双面板生产工艺流程  　　AD和CAM CCL开料/磨边  　　↓ ↓  　　—————————————————————→NC钻孔  　　│ ↓  　　│ 孔 金 属 化  　　│ （图形电镀）↓ ↓（全板电镀）  　　│ 干膜或湿膜法 掩孔或堵孔  　　—————————————————→（负片图形） （正片图形）  　　↓ ↓  　　电镀铜/锡铅 图形转移  　　↓ ↓  　　去膜、蚀刻 蚀刻  　　↓ ↓  　　退锡铅、镀插头 去膜、清洁  　　↓ ↓  　　印刷阻焊几剂/字符  　　↓  　　热风整平或OSP  　　↓  　　铣/冲切外形  　　↓  　　检验/测试  　　↓  　　包装/成品  　　先把埋孔板和盲孔板形成“芯板”（相当于常规的双面板或多层板）→层压→以下流程同双面板。 　　芯板（塞孔的双面板和各种多层板）制造→层压RCC→激光钻孔→孔化电镀→图形转移→蚀刻、退膜→层压RCC→反复进行形成a+n+b结构的积层板。