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单面板与双面板在生产工艺流程有什么不同?

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供稿:中国工控网 2016/6/28 12:02:47

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  • 关键词: 单面板
  • 摘要:电子装配中,印刷电路板是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路,以提供一个安稳的电路工作环境。单面板和双面板在工艺流程上有哪些不同之处。

PCB线路板单面板与双面板

【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上,该基板同时也是安装零件的支撑载具。

【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时,便可将电路布置于基板的两面,并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

单面板与双面板生产工艺流程

单面板生产工艺流程 

  CAD或CAM CCL开料、钻定位孔 
  ↓ ↓ ↓ 
  开制冲孔模具 制丝网版────────────→印刷导电图形、固化 
  │ │ ↓ 
  │ │ 蚀刻、去除印料、清洁 
  │ │ ↓ 
  │ └──────────────→印刷阻焊图形、固化 
  │ │ ↓ 
  │ └──────────────→印刷标记字符、固化 
  ∣ ∣ ↓ 
  ∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化 
  ∣ ↓ 
  └────────────────────→钻冲模定位孔、冲孔落料 
  ↓ 
  电路检查、测试 
  ↓ 
  涂覆阻焊剂或OSP 
  ↓ 
  检查、包装、成品 
孔金属化双面板生产工艺流程 
  AD和CAM CCL开料/磨边 
  ↓ ↓ 
  —————————————————————→NC钻孔 
  │ ↓ 
  │ 孔 金 属 化 
  │ (图形电镀)↓ ↓(全板电镀) 
  │ 干膜或湿膜法 掩孔或堵孔 
  —————————————————→(负片图形) (正片图形) 
  ↓ ↓ 
  电镀铜/锡铅 图形转移 
  ↓ ↓ 
  去膜、蚀刻 蚀刻 
  ↓ ↓ 
  退锡铅、镀插头 去膜、清洁 
  ↓ ↓ 
  印刷阻焊几剂/字符 
  ↓ 
  热风整平或OSP 
  ↓ 
  铣/冲切外形 
  ↓ 
  检验/测试 
  ↓ 
  包装/成品 
  先把埋孔板和盲孔板形成“芯板”(相当于常规的双面板或多层板)→层压→以下流程同双面板。
  芯板(塞孔的双面板和各种多层板)制造→层压RCC→激光钻孔→孔化电镀→图形转移→蚀刻、退膜→层压RCC→反复进行形成a+n+b结构的积层板。 

 


审核编辑(王雪)
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