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SMT AOI方案

供稿:凌云光技术集团有限责任公司 2018/6/25 13:57:54

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  • 关键词: SMT贴片 视觉方案
  • 摘要:SMT贴片设备的核心价值是能够对电路板的贴片进行高速高精准的检测,控制生产质量工艺,提升生产质量和效率。目前的SMT视觉解决方案,通常通过RGB三色组光源,在不同的时间内曝光成像。

应用概述

SMT贴片设备的核心价值是能够对电路板的贴片进行高速高精准的检测,控制生产质量工艺,提升生产质量和效率。目前的SMT视觉解决方案,通常通过RGB三色组光源,在不同的时间内曝光成像。各色光源的LED颗粒排列位置不同,因此对SMT表面不同高度的特征信息形成彩色图像。视觉检测技术对图像进行模板比对和差异分析,判断SMT表面贴片质量是否满足要求。

方案及系统原理描述


通过ROI专用RGB 光源与面阵相机的配合获得被检测PCB的图像,拼接完成整个SMT板的成像;

使用专业AOI软件进行检测器件建模,并进行图像分析,完成整个SMT板器件检测分析;

通过SPC功能达到数据可追溯性。

视觉方案及产品

核心成像器件-相机

SMT AOI检测方案中,对核心成像器件的要求:

高分辨率彩色相机 2M-16M,高帧频,尽量减少采集时间,提供系统处理更多时间;

较好色彩一致性;

稳定的图像输出。

SMT AOI 大幅面 高速 高性价比成像方案

Flea3系列 FL3-U3-88S2C-C

高分辨率:880万像素;;

高速: 4096x2160@21fps;

价格:超越您的想象;

接口:USB 3.0,稳定易于集成;

规格:29×29×30mm,重量轻;

多种Firmware升级功能提供更多惊喜。

3D AOI / SPI大幅面高速成像解决方案1

Falcon2系列 FA-80-12M1H

高分辨率:1200万有效像素;

高速: 4096×3072@58fps;

接口:Camera Link接口;

成像品质:卓越的信噪比;

采用5TCMOS技术,是1200万像素下全球最高品质的相机;

韩国、日本等最优秀的3D AOI\SPI设备商的选择。

3D AOI / SPI大幅面高速成像解决方案2


Spark系列 SP-5000

高速高性价比的500万像素CMOS相机;

采用8T CMOS技术的CMV2000芯片,像元尺寸6.4μm,高质量图像输出远超5T CMOS(VITA 25K);

采用Camera Link、GigE、CXP及USB 3.0接口,相比传统1600万、2900万像素CCD相机帧速更快;

丰富实用的In-Camera功能,如:CDS、HDR、防杂光技术、ALC等,提高相机的环境光适应能力及抗噪声能力;

适应恶劣工作环境:-45℃—70℃,10G抗震动,80G抗冲击

核心成像器件-镜头


Myutron FA系列工业定焦低畸变百万像素镜头

    高分辨率,百万像素级;

    工作距离低于500mm时成像效果佳,专为工业应用设计;

    低色差;

    超低畸变,不高于0.1%(f=4mm除外)


相关应用




SMT AOI

审核编辑(王静)
更多内容请访问 凌云光技术集团有限责任公司(http://c.gongkong.com/?cid=33515)

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