半导体晶圆裂片机传感器选型推荐应用案例
2021/9/16 10:15:21
1、检测晶圆有无
产品方案：FF -403+FFRS-310
2、晶圆定位检测
产品方案：FF-403+ FFRE-310
3、晶圆进行切割成若干晶片检测晶片良品
产品方案：BGS-S10N
4、检测气缸磁性开关是否到位
产品方案：FD-07R
5、压力开关控制整台设备气压
产品方案：FKP70BP-010-F3
6、导轨电源
产品方案：FP300D- 24MDA
7、固态继电器20A,40A直流控制交流
产品方案：WLHJP-22 25A或WLHJP-22 40A
审核编辑(
王静
)
投诉建议
提交
查看更多评论
其他资讯
嘉准新品上市，助力食品安全！
展会回顾||虎年首展圆满收官！下个征程，精彩继续~
F&C 传感器选型推荐||3C手机屏幕全自动三合一点胶机案例应用
F&C SPX0364槽型光电
预约有礼 | F&C嘉准与您相约广州国际工业自动化技术及装备展览会（SIAF）