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温度均一技术在SEMI匀胶显影机上的应用 | 打破技术垄断,助力SEMI行业设备国产化进程

温度均一技术在SEMI匀胶显影机上的应用 | 打破技术垄断,助力SEMI行业设备国产化进程

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工艺介绍

涂胶显影机是芯片制成光刻工艺段非常重要的设备,用于实现光刻胶的超薄胶膜。总共分为两个步骤:一、涂胶工艺:通过胶头将光刻胶滴到晶圆表面,真空吸盘吸住晶圆高速旋转进行匀胶。

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二、均胶完成后进行烘烤坚膜,通过加热盘使光刻胶中的有机溶剂挥发,生成光刻胶的超薄胶膜。

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课题

1. 升温速度不统一以及温差波动,

造成晶圆加热不均

一旦加热盘存在加热不均的现象,可能使得光刻胶中的部分有机溶剂无法得到有效挥发,影响最终生成的胶膜品质。

2. 人工调盘,过程复杂,耗费工时

解决方案

通过温度均一控制技术,

实现高精度的均匀加热

通过优化算法与MATLAB实现均匀加热的自动补偿算法(我们称之为温度均一控制技术),使各分区控温精度达到了±0.05℃,温度均一性达到了R=0.275。

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实验数据表明,可将温差控制为原有的1/5

调整时间仅需2秒,

完全替代人工调盘

只需简单设定,即可实现整个空间或表面分布同一指定量。将原来需要人工调整的工作实现了全自动化,大幅减少人件费的投入,并降低了对熟练工的依赖。

控制系统

    *机械自动化控制器 NJ / NX系列

    *NX系列 EtherCAT连接器单元

    *NX系列 温度输入单元

    *NX系列 数字输出单元

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实现价值

控温精度:±0.05℃

温度均一性:R=0.275,其中R=Tmax-Tmin。

调整时间:2秒

【经营层】

■ 在整个SEMI行业激烈的竞争环境下,此次温度均一控制技术在涂胶显影机的应用,打破了国外厂商的技术垄断,助力企业进一步提升行业地位。

【管理层】

■ 温度控制精度的提升,完全建立在控制系统与程序的优化,无需更改机械结构和运动时间,导入时间更快且成本更低。

■ 通过优化算法,使各分区控温精度达到了±0.05℃,温度均一性达到了R=0.275,大幅提升了设备的性能指标与自动化水平。

【工程师层】

■ 将原来需要人工调整的工作实现了全自动化,工程师可以释放双手,从事更具创造性、挑战性的工作。

■ 欧姆龙工程师全程参与指导,后期项目调整,只需自行修改参数即可。

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● 长按识别图中二维码或点击“阅读原文”,后续将有专业工程师为您服务。

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王静
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