案例速递|焊锡识别检测

一、检测背景

焊锡焊接的质量直接决定了电子产品的性能、可靠性、安全性甚至生命周期。如果焊锡存在虚焊、少锡、空洞等缺陷，会导致电路接触不良严重时直接造成产品功能失效。

二、检测需求：

检测对象：PCB板焊锡

检测类型：焊锡缺焊、漏焊

像素精度：0.03mm/pixel 三、检测方案：

相机：500W面阵相机

镜头：FA镜头

光源：AOI光源 RMA2系列

四、成像示意图：

五、方案说明：

AOI光源之所以适合检测焊锡，核心是它能精准匹配焊锡的金属特性与检测需求。焊锡是金属材质表面呈弧形亮面，AOI光源照射后会形成彩色反光，软件能通过颜色阈值快速识别焊点区域。

焊点完整无缺陷

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而虚焊、少锡等焊点的颜色反射杂乱不均，光泽断裂、色调混乱，能直观体现出焊点的异常状态。

虚焊

六、成像效果图：