案例速递|手机摄像头模组底壳检测

检测背景：

在手机摄像头模组的精密制造流程中，模组底壳是镜头、CMOS传感器、VCM马达的核心承载与定位基准，其表面质量直接决定模组的装配精度、光学性能与长期使用可靠性。

检测需求：

检测对象：手机摄像头模组底壳

检测类型：表面划痕、凹点、脏污

检测精度：0.03mm/pixel

检测方案：

常规2D视觉检测：采用单一方向照明，仅捕捉表面反射光强，微小高度差对应的灰度变化极弱，且易受工件纹理干扰，缺陷特征被淹没。

（常规成像）

（光度成像系统-相对高度图）

面阵光度成像系统：采用固定面阵相机的同一视角下，通过4组不同方向的光源分时照明，采集同一检测面的多幅灰度图像。

（四张原图）

再通过算法获取表面的2.5D特征及多种面型特征，从而精准捕捉常规2D视觉无法识别的微观缺陷。

（彩色融合图）

（法向量图）

（反射率图）

（灰度融合图）

（曲率图）

（相对高度图）

（最大值融合图）

成像效果：

常规成像（划伤）

相对高度图（划伤）

常规成像（划伤）

相对高度图（划伤）

划痕的高度差被精准放大，缺陷轮廓清晰锐利，对比度大幅提升。

常规成像（凹坑）

相对高度图（凹坑）

常规成像（凸点）

相对高度图（凸点）

凹坑、凸点的三维结构被还原，缺陷位置、缺陷特征一目了然，彻底区分真实缺陷。

产品介绍：

光度圆顶光源

内置四个独立照明区域，可通过逻辑控制器实现分区依次点亮获取图像。再利用光度立体技术，通过阴影恢复表面的相对高度特征，获取表面的2.5D特征以及多种面型特征。解决非反光产品表面的2.5D及棱边缺陷。

应用案例：