先进封装大火，你的供电方案跟上这波“芯”潮流了吗

键合设备乘风而起

AI产业高速发展，推动算力需求持续爆发。当前单台AI服务器算力较传统服务器提升8–10倍，直接带动HBM等高端存储芯片需求激增。据SEMI测算，2026年全球HBM市场规模将达到546亿美元，同比增幅高达58%，高端存储芯片迎来强劲增长周期。

半导体前道制程已逐步逼近物理微缩极限，异构集成技术落地，让后道封装环节的战略价值持续攀升。HBM采用多层堆叠架构，对键合工艺要求严苛，单颗HBM芯片的键合点位数量是普通存储芯片的6倍；键合设备在封装产线中的资本投入占比超30%，TCB、混合键合设备也顺势成为行业增长核心赛道。可以说，高精度键合设备是支撑AI算力配套存储芯片实现规模化、稳定量产的关键核心装备。

键合设备搭载大量精密负载，对24V直流回路的安全防护、运行监测提出极高要求。

国内头部半导体设备厂商的键合设备，已全面搭载菲尼克斯电气一体化供电方案，产品覆盖开关电源、设备断路器、滤波器等全品类器件。

TRIO POWER电源

半导体设备制造理想解决方案

●总宽度小，可直接并排连接，节省空间；

●动态裕度具有强大的输出特性曲线，坚固可靠；

●采用直插式连接技术，操作简便；

●多色LED和通用继电信号，清晰判断电源运行状态；

●集成多路电子断路器版本，实现智能管控负载，通过IO-Link通讯实现在线监测。

常规方案

标准开关电源+标准断路器组合。

升级方案：TRIO3系列开关电源

节约柜内空间，操作便捷减少接线误差，提供回路过载、短路保护。

✔ 节省60%整体宽度（VS常规方案）；

✔ 减少接线步骤；

✔ 输出4/8通道（10A/20A）可选；

✔ 回路电流1-10A灵活设置；

✔ 3色LED按钮开关，关闭和重置通道。

全系列滤波器产品

半导体设备制造理想解决方案

键合设备内置大量高精度伺服驱动等运动控制组件，设备内部布局紧凑，电磁干扰问题极易凸显，直接影响设备运行精度与稳定性。菲尼克斯电气提供全系列滤波器产品，保障系统稳定输出、设备可靠运行。

✔ 覆盖单相、三相多品类、多电流规格型号；

✔ 可有效抑制电磁干扰，减少数据丢包、线路串扰等问题，规避设备误动作、元器件烧毁等故障；

✔ 在提升通讯质量与设备运行可靠性的同时，有效延长整机使用寿命。

半导体设备国产化奔涌向前，菲尼克斯电气依托百年技术积淀，以可靠的产品实力与创新的解决方案，与各界携手并肩，助推国产半导体产业行稳致远。