“随着物联网、云计算从概念到慢慢落地在人们的现实生活中，嵌入式行业也迎来了新的发展阶段。”4月25日，研华2013ADF深圳站隆重开启。研华中国区高层携手intel、微软、Feescale等重要合作伙伴及众多嵌入式行业用户论剑“智能运算连接产业云商机”。论坛上，专家指出，随着智能化的到来，工业革命已进入资讯运用的纪元，互动性解决方案至为重要，嵌入式系统联结性、安全性、针对性特征更加突显。
那么嵌入式产品的未来发展趋势如何？长期耕耘在嵌入式领域，研华目前已有嵌入式核心模块、不同尺寸形式的嵌入式模块、云服务软件、客制化服务、存储模块、工业显示屏等产品，并在嵌入式硬件的优势上更推出软件产品及服务。值此盛会，中国工控网记者就研华COM产品的发展采访了研华嵌入式运算核心事业群产品业务经理肖健萍女士。
工控网记者：研华拥有丰富的嵌入式产品线，请问单板、COM（Computer on Module，以下简称COM）、定制化服务这三种产品的区别在哪？
肖健萍女士：研华提供完整而丰富的解决方案。针对客户应用不同，提供的解决方案也不同。我们知道嵌入式的应用非常广泛，客户的诉求也是千差万别。所以，很难用一种模式或一两个产品系列和标准去满足所有客户的需求。研华单板、COM、定制化服务在满足客户需求的程度不一样。单板是提供一个标准主板，客户利用现有接口、位置、尺寸去做产品整合；COM只是定义了CPU核心模块的部分，外围的客户自己可以根据自已的需求来设计；客制化服务是则从零来做，完全根据客户的需求去做布局、扩展等客制。这三种解决方案是针对客户的不同应用，提供客户最为恰当的板级解决方案。
工控网记者：请问研华COM 产品在研华嵌入式产品线架构中所处的位置？
肖健萍女士：COM产品线是研华在嵌入式运算核心事业群中非常重要的一个产品线。首先是非常专注的一个产品线，所有的研发人员、产品经理、技术支持、销售都是专注在研究COM产品及其应用方案上。其次，在研华所有产品线中最先发布的产品都是COM产品。从公司的重视程度和技术领先性来说，COM都是走在最前面。第三，COM产品作为一个平台，是可以被其他部门拿去做不同的设计。最后COM产品是嵌入式产品中成长的佼佼者，全球竞争力和市占率近几年大度提高。
工控网记者：2010年8月，PICMG组织公布了COM2.0标准,接着研华率先最新推出了支持COM2.0架构的产品。至今，研华支持COM2.0架构产品的市场反应情况如何？在哪些行业发展得比较快？
肖健萍女士： COM 2.0标准提出了更新的更详细的规范，提出了COM Mini架构，研华产品符合最新标准。研华这一架构的产品在行业应用方面得到了拓展，除工业控制、医疗行业等传统行业外，一些手持移动和便携设备很多应用到研华COM Mini架构产品。
另外COM2.0定义一个tap6标准，对此研华及时推出了Sandy Bridge ,Ivy Bridge平台。高阶客户处理会有更多数字显示输出和PCIE总线要求，研华的Ivy Bridge平台受到图像显示、医疗、通讯等领域众多客户的选择。研华在COM架构产品上能为客户提供最大限度及时性的服务。研华作为COM行业标准制定的参与者，能够更好理解标准，使其产品很地满足标准定的要求。
工控网记者： COM2.0标准发布至今近3年了，您怎么看COM2.0标准普及情况？COM标准又给计算机模块解决方案领域带来了哪些积极意义？
肖健萍女士：COM产品新标准的推出会极大地拓展其应用领域。COM产品之前主要在工业控制等传统领域应用。随着智能化、物联网带来的产品小型化趋势，适合小型紧凑终端的方案需求出现。COM2.0标准规定了更多小型化低功耗的应用，也大大拓展了COM产品的商机。VDC最近调查也指出，小尺寸是OCM产品的成长趋势。
工控网记者：2010年研华开始推出COM培训，2013年涉及的城市更多了，请问研华COM培训的举办是基于一个怎样的想法？
肖健萍女士：研华的产品实际上已经实行了一种非传统意义上的销售模式。COM产品方面，研华不再仅仅给客户提供COM产品，而是从推广COM产品技术、提供COM产品技术支持等更多服务方面来实现与客户共同成长，研华COM产品全国公开巡回培训就是其方式之一。
2010年研华正式开启了COM产品培训。目的是为了让更多的客户了解COM产品、实现COM产品要掌握的技术。研华专注做COM产品，COM的模式是服务，我们提供给客户的不仅仅是一个产品。研华还要做到让客户了解产品发展趋势，当客户方案选择顾问，做客户方案实施强有力的技术后盾。研华COM的培训是其销售的理念的体现，同时也表达出研华对于COM产品的获得更多的市场认同及成长愿景。
研华COM的培训自2010年开始，从北京、上海、深圳等一线城市开始，慢慢延伸到武汉、成都、广州等一些二线和西部区域。与此同时，随着客户对COM技术的了解，研华也会对课程进行升级，在基础的技术培训和产品方案介绍后，慢慢会涉及更多标准和总线的定义，以及更高端的一些高速信号的设计。在这部分，研华也是在不断地提升以满足目前客户的技术水平和服务的诉求。
工控网记者：2013研华COM产品是怎样参与 “智能运算，连接产业云商机”主题？
肖健萍女士：云计算、物联网的概念几年前已经提出了，现在它们已经开始从概念到落地实施。研华从硬件、软件到各个解决方案都是始终围绕着这框架进行。在COM产品方面，研华可以提供一个让终端更加简单智能的终端，提供一个将原来不智能的设备变得智能的方案。在联网、通讯等大架构和背景下，COM 产品就是让设备更智能。提供适合的平台，小型紧凑、低成本、小尺寸、 扩大整个大环境的商机、实现智能连接。
工控网记者：您如何看待未来一两年COM产品的发展趋势？研华的策略又是什么？
肖健萍女士：物联网、智能地球，COM是无所不在的。随着客户对COM产品的了解和接受、客户二次开发整合能力的提升， COM产品的应用门槛会降低。同时，在很长一段时间内COM会是趋势；在产品方面，COM产品的相关研究和软件配套服务也不断完善。作为COM产品的行业领导者之一，研华的优势是让客户轻松简单地将产品做出来，这样客户的新品就可以快速导入设计并量产，这样也就拥有了时间或性能的优势。
发布时间：2013年5月15日 10:32 人气：
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