立华推出LEC-7950基于Intel酷睿二代计算平台

　　立华推出LEC-7950基于Intel酷睿二代计算平台。立华LEC-7950无风扇嵌入式系统平台拥有强大的稳定性和长寿命设计，为偏远地区和通讯施工困难的地区提供非常可靠的远程无线通讯解决方案。
　　LEC-7950板载Intel赛扬847E 1.10GHz双核处理器，或者第二代智能英特尔酷睿i3-2310E处理器，热设计功耗在17瓦和35瓦之间，拥有增强的电源使用效率。该产品还提供了VGA/ DVI-D/ HDMI三种不同显示接口的输出，RCA音频I / O连接器，2个Mini-PCIe插槽，两个Intel千兆以太网RJ-45端口，4个串行COM口和4个USB端口。

　　Intel HM65 芯片组
　　兼容英特尔赛扬和酷睿-i移动处理器，芯片组提供了高品质的英特尔图形处理和其它英特尔技术的支持。
　　DDR3 内存
　　产品采用DDR3内存。 DDR3是DDR2的下一代产品，其内存传输速率比DDR2快两倍，，为用户获取更高的通讯带宽。
　　无线传输
　　集成2个Mini-PCIe插槽，配合SIM卡阅读器，允许用户同时通过wifi或者3G网络无线连接设备。
　　丰富的I/O 接口
　　产品提供丰富的I/O接口，包括2个千兆LAN 端口，4 USB，2个串口，DIO，VGA，DVI-D and HDMI接口等。
　　无风扇设计
　　产品采用无风扇设计，使得系统的使用寿命被尽可能的延长。
　　多屏显示
　　产品自带多种视频输出接口，包括VGA、DVI-D和HDMI接口，方便用户连接各部显示装置。
　　防尘设计
　　内部无风扇，坚固机构设计，正确安装产品可以达到完全防尘，确保产品的长期稳定运行。

　　立华LEC-7950嵌入式计算机适合于多种应用环境，广泛应用于数字标牌，多媒体播放以及其他相关行业。

　　订购信息：
　　LEC-7950A：板载Intel Celeron 847E 双核1.1GHz
　　LEC-7950B：板载Intel Core2 i3-2310E双核2.1GHz

　　更多产品信息，请参考立华网站：http://www.ls-china.com.cn
　　或者联系服务邮箱：service@ls-china.com.cn

　　关于立华
　　北京立华莱康平台科技有限公司成立于2003年，是立端科技在中国大陆地区的合资子公司，负责立端科技所有产品在大陆地区的组装、生产、销售和服务。立华科技在上海、深圳、广州、南京、成都、沈阳设有分公司和办事处，是行业领先的信息化服务平台提供商，通过ISO9001:2008质量认证体系。公司组织架构包括网络应用平台事业部和工控事业部，北京工厂和东莞工厂，目前业务领域包括网络安全、云计算、电力与能源、智能交通、视频监控、工业通讯等领域。