倍加福 PCB自动化处理过程中覆铜板(CCL)的检测

产品介绍

双张和堆高检测

覆铜板(Copper Clad Laminate ,全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是用来加工制造PCB的基础材料。覆铜板有色差，较薄（一般在0.8-3.2mm），高反光等特性，所以在对覆铜板的检测存在一定的难度。覆铜板因树脂和基材的不同具有较多的品种，所以不便于用电容式或者电感式接近开关来检测。

超声波双张检测

（1） 双张检测
覆铜板在自动化生产线上大都是多张叠加在一起进行单张顺序处理，进行抓取时由于吸附性很容易造成两张或多张叠加在一起，如果不进行单张确认，后续处理会造成对覆铜板或者机器设备的损坏。倍加福UDC系列超声波双张检测器采用声波穿过目标物后进行衰减的原理可实现非接触式检测。UDC系列实现双张检测具有以下优势：   
非接触时区分单张和双张
响应时间短，仅1ms
对脏污和灰尘不敏感
对颜色和光亮的表面不敏感
 
（2）堆高检测
安装简单
内置光缝，无需额外附件
有水平式和竖直式两种光缝可选