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在半导体制造工艺中，光刻、刻蚀和离子注入是三大核心工艺环节。在集成电路制造过程中，刻蚀工艺通常在热盘对晶圆进行稳定加热的条件下进

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主要包括运动控制、称重、视觉、信捷云等内容，可供学习使用。

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客户设备处在洁净室内，柜内空间有限，需要节省空间。为了保证半导体晶圆的品质(热盘温度不均可能导致晶圆变形等不良），需要热盘整体高

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绕线轴沉模轴采用EtherCAT电子凸轮控制，便于安装和维护；高速情况下沉模轴依然能够很好地跟随绕线主轴，提高绕线速度的同时，大

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