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设计和制造半导体的公司正在向先进封装技术迈进，而这些技术需要以高度自动化和高精度作为依托。HKP 在该技术领域发挥着重要作用 -

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随着新兴的智能设备市场需求激增， IC芯片的应用和发展得到大幅提升，常见如汽车电子和消费电子、5G、物联网以及工业机器人产业等领

来源：技术文章品牌：应用：人气：1736 口碑：0 星级：0.0 入网时间：2023-04-28

PBA采用龙门双驱运动平台,实现7毫米50ms短运行周期，超2G高加减速，利用减震平台支撑，同时根据客户具体应用工况进行定制化设

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