ASM携全新SIPLACE X3 S 亮相2014慕尼黑上海电子生产设备展
2014/3/13 16:21:56
ASM携全新SIPLACE X3 S 亮相2014慕尼黑上海电子生产设备展
（Productronica China)
2014年慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China）将于3月18-20日在上海新国际博览中心W1-W5馆举办。届时，先进装配系统有限公司暨SIPLACE团队（展位号W5馆 5400）将充分展示其在汽车、工业、消费电子等SMT应用领域的强大能力和行业领导地位。通过SIPLACE X系列，公司将现场向电子产品制造商展示在SIPLACE的帮助下，他们如何才能够满足行业最苛刻的特殊要求。
产品信息：SIPLACE X 系列
三悬臂 SIPLACE X3 S 具有更高的性价比和更高的单位面积内产能，同时诸多全新 SIPLACE 特性带来了更高的灵活性。此外，该款机器在 IPC、基准和理论性能方面也树立了多项新的标杆。
SIPLACE X3 S 不仅配备有兼容现有机器平台的智能 X 供料器，以及在大获成功的 SIPLACE X 系列上大放异彩的高度精确的数字成像系统，同时还采用了以下全新选件：
• 支持灵活扩充性能的悬臂模块化
• 标配能够处理尺寸高达 450毫米 x 560 毫米的电路板
• SIPLACE Smart Pin Support（智能顶针） 支持处理长且薄的电路板
• 固定相机可读取条形码
• 三个贴装头可支持处理所有标准范围元器件
精简、灵活、强大
SIPLACE X3 S 是创新的 SIPLACE X 系列的后续型号之一，为有着严格要求的大规模制造商提供了一款理想的解决方案。
最高贴装速率
尽管以前的型号已经打破了所有速度纪录，但 SIPLACE X3 S 更进一步，创下了每小时贴装 76,450 个元器件的全新基准速率纪录。它将全新的贴装纪录与享有盛誉的 SIPLACE 可靠性完美融为一体，同时众多全新选件带来了更高的灵活性。
轻松传输大型宽板卡
SIPLACE X3 S 单轨传送系统型号缺省支持尺寸高达 850×560（需配长板软件序列号） 毫米的板卡。同时其他可用选件可进一步扩展此范围。
三个贴装头支持整个标准范围
您可以使用 SIPLACE X3 S 上的三个不同类型的贴装头处理所有标准元器件。
SIPLACE 贴装头
SIPLACE SpeedStar SIPLACE MultiStar SIPLACE TwinHead
SIPLACEC&P20SpeedStar贴装头能够高速处理甚至是最小的01005元器件。借助SIPLACETwinHead，您可以贴装较高较大的异形元器件。同时，独特的SIPLACEMultiStar可通过按需在三种不同的贴装模式间进行切换，处理剩余范围内的元器件。
技术规格
诚挚邀请新老客户于3月18-20日期间参观我们在慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China）上的展台W5 5400，了解更多产品详情。
Productronica China介绍：
Productronica China慕尼黑上海电子生产设备展于每年3月在上海举行，主要着眼于各种精密电子生产设备和制造组装服务，重点展示线束加工、EMS、测试和测量、点胶、注胶、焊接、电子和化工材料、电磁兼容、 SMT、PCB制造、元器件制造（绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等）、组装工具等。
针对热点应用领域，重点开辟汽车电子、汽车测试、电力电子、工业应用、通讯、医疗电子、消费电子等专业展示区和创新论坛，使得综合性与专业性得到完美结合。
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