MICONEX2005 华控推出HK—H100A 厚模IC（2005921）
2006/9/22 11:16:00
2005年9月，在第十六届MICONEX多国仪器仪表展览会上，华控推出了他们引以自豪的新产品——HK-H100A 模块IC。
该产品具有以下系统特性：
·4-20mA输出叠加HART协议数字通信（两线制）
·高模拟输出精度：优于0.05%
·11V~36VDC供电电压（外部串联测试二极管后仍满足12V端压标准）
·2路差分/4路单端24位delta-sigma高精度A/D转换器
—带可编程增益放大器（PGA），最大可到128
—带可选择高阻态输入缓冲器（BUFFER）
·2.5V基准电压源输出，极低温漂：5ppm/摄氏度（典型值）
·外部总可用电流：不小于2.0Ma（恒压输出，PGA=1时）
·输出电压：+5.0V（模拟）、+3.0V（数字）
·集成温度传感器，可测量厚模IC温度
·预留多功能I/O口：主从SPI、UART、带中断GPIO
·工作温度：-40摄氏度~+85摄氏度
·模块尺寸：32.2mm*22.6mm*5.6mm
华控HK-H100A 模块IC主要应用于如下领域：
·桥接传感器类仪表，如陶瓷电容、陶瓷压阻、扩散硅、蓝宝石、溅射薄膜、应变片、称重传感器、单晶硅压力（差压）传感器、霍尔传感器等
——只需外加传感器和液晶，即可组成标准智能变送器
·金属膜电容式差压变送器（配信号调理板），本厚模IC专为1151做了优化
·需要同时测量差压、静压、温度等多参量的HART流量计
·软件提供3~11点传感器线性化修正功能
·软件提供2~10个温度点的传感器补偿功能
·每个温度点可只补偿零点，补偿零点/量程，补偿零点/线性/量程三种选择
一直本着科学技术是第一生产力的华控此次推出的HK-H100A 模块IC，在技术上取得了突破性成果，使得仪表在-20摄氏度以下的温度环境下仍然可以正常显示。除此之外，其效果性能明显优于国内其它同类产品，基本达到了国际先进水平。因此，此次新品发布会得到了众多业内工程师、专家的关注，赢得了良好的赞誉！
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