2003嵌入式世界研讨会暨展示会开幕

在全国人民万众一心、战胜非典后的2003年9月18日，2003年嵌入式世界研讨会暨展览会在中国科技会展中心隆重召开了。

本次会议的学术研讨会报告共计29场，历时两天。其中国内专学家报告10场，国外厂商技术报告9场，国内厂商技术报告10场。内容包括：沈绪榜院士的“嵌入式流处理器及其应用”，许居衍院士的“单硅片嵌入式系统的发展趋势”，以及其他单硅片系统、单板系统三大技术类别。


研讨会现场

本届展会吸引了70余家国内外厂商，包括研华、美国风河、阿尔特拉、英特尔、NI、摩托罗拉、ZiLOG、研祥、安勤、磐仪、华北顺通、上尚、集智达、利达尔、爱普生，他们展示了自己的相关产品和解决方案，内容涵盖了嵌入式领域的MCU、PLD、DSP等各种前沿技术与消费类、通信、汽车电子、三金工程、仪器仪表、测试测量、工业控制等领域的热门应用方案。


展示会现场

嵌入式技术领域有三驾马车：单硅片嵌入式系统、单板嵌入式系统与多板嵌入式系统。由于单硅片嵌入式系统涉及到微电子/SoC（系统芯片），在我国才刚刚起步，所以这一领域的技术和应用于其他两个领域相比还略显稚嫩。本次展会为嵌入式技术领域学术界和产业界的专家、学者以及技术人员提供一个沟通与交流的广阔平台，同时也推动了我国嵌入式技术不断向广阔与纵深领域发展。