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MICONEX2005 华控推出HK—H100A 厚模IC

供稿:北京华控技术有限责任公司 2005/9/15 1:20:00
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2005年9月,在第十六届MICONEX多国仪器仪表展览会上,华控推出了他们引以自豪的新产品——HK-H100A 模块IC。

该产品具有以下系统特性:

�4-20mA输出叠加HART协议数字通信(两线制) �高模拟输出精度:优于0.05% �11V~36VDC供电电压(外部串联测试二极管后仍满足12V端压标准) �2路差分/4路单端24位delta-sigma高精度A/D转换器 —带可编程增益放大器(PGA),最大可到128 —带可选择高阻态输入缓冲器(BUFFER) �2.5V基准电压源输出,极低温漂:5ppm/摄氏度(典型值) �外部总可用电流:不小于2.0Ma(恒压输出,PGA=1时) �输出电压: 5.0V(模拟)、 3.0V(数字) �集成温度传感器,可测量厚模IC温度 �预留多功能I/O口:主从SPI、UART、带中断GPIO �工作温度:-40摄氏度~ 85摄氏度 �模块尺寸:32.2mm*22.6mm*5.6mm

华控HK-H100A 模块IC主要应用于如下领域: �桥接传感器类仪表,如陶瓷电容、陶瓷压阻、扩散硅、蓝宝石、溅射薄膜、应变片、称重传感器、单晶硅压力(差压)传感器、霍尔传感器等 ——只需外加传感器和液晶,即可组成标准智能变送器 �金属膜电容式差压变送器(配信号调理板),本厚模IC专为1151做了优化 �需要同时测量差压、静压、温度等多参量的HART流量计 �软件提供3~11点传感器线性化修正功能 �软件提供2~10个温度点的传感器补偿功能 �每个温度点可只补偿零点,补偿零点/量程,补偿零点/线性/量程三种选择 一直本着科学技术是第一生产力的华控此次推出的HK-H100A 模块IC,在技术上取得了突破性成果,使得仪表在-20摄氏度以下的温度环境下仍然可以正常显示。除此之外,其效果性能明显优于国内其它同类产品,基本达到了国际先进水平。因此,此次新品发布会得到了众多业内工程师、专家的关注,赢得了良好的赞誉!

更多内容请访问 北京华控技术有限责任公司(http://c.gongkong.com/?cid=33189)

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