MICONEX2005 华控推出HK—H100A 厚模IC

2005年9月，在第十六届MICONEX多国仪器仪表展览会上，华控推出了他们引以自豪的新产品——HK-H100A 模块IC。

该产品具有以下系统特性：

�4-20mA输出叠加HART协议数字通信（两线制） �高模拟输出精度：优于0.05% �11V~36VDC供电电压（外部串联测试二极管后仍满足12V端压标准） �2路差分/4路单端24位delta-sigma高精度A/D转换器 —带可编程增益放大器（PGA），最大可到128 —带可选择高阻态输入缓冲器（BUFFER） �2.5V基准电压源输出，极低温漂：5ppm/摄氏度（典型值） �外部总可用电流：不小于2.0Ma（恒压输出，PGA=1时） �输出电压： 5.0V（模拟）、 3.0V（数字） �集成温度传感器，可测量厚模IC温度 �预留多功能I/O口：主从SPI、UART、带中断GPIO �工作温度：-40摄氏度~ 85摄氏度 �模块尺寸：32.2mm*22.6mm*5.6mm

华控HK-H100A 模块IC主要应用于如下领域： �桥接传感器类仪表，如陶瓷电容、陶瓷压阻、扩散硅、蓝宝石、溅射薄膜、应变片、称重传感器、单晶硅压力（差压）传感器、霍尔传感器等 ——只需外加传感器和液晶，即可组成标准智能变送器 �金属膜电容式差压变送器（配信号调理板），本厚模IC专为1151做了优化 �需要同时测量差压、静压、温度等多参量的HART流量计 �软件提供3~11点传感器线性化修正功能 �软件提供2~10个温度点的传感器补偿功能 �每个温度点可只补偿零点，补偿零点/量程，补偿零点/线性/量程三种选择 一直本着科学技术是第一生产力的华控此次推出的HK-H100A 模块IC，在技术上取得了突破性成果，使得仪表在-20摄氏度以下的温度环境下仍然可以正常显示。除此之外，其效果性能明显优于国内其它同类产品，基本达到了国际先进水平。因此，此次新品发布会得到了众多业内工程师、专家的关注，赢得了良好的赞誉！