工控网首页
>

新闻中心

>

行业动态

>

道康宁针对汽车市场推出高效能材料

道康宁针对汽车市场推出高效能材料

2008/10/20 8:52:45
导热硅脂的热阻比市场现有的竞争产品低达3成,可使芯片的温度更低且操作更有效率。导热硅脂的高导热率在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能,因此非常适用于娱乐以及其他汽车内部的电子应用;至于较大的填充厚度应用,道康宁也已开发了其他触变性复合性材料并将于近期推出,此种新产品将可用于填充1mm或更大的间隙并提供同样卓越的效能。

 

道康宁汽车电子事业部RogierReinders表示,由于导热膏具备优异的导热效能与可修复性,因此越来越多此类产品被应用于车用电子。

 

道康宁的独家配方让其导热硅脂透过其先进的无溶剂成份避免被挤出、变干、松动剥落或移动。这些特性对严峻的汽车环境而言显得特别重要,可藉此避免导热效能与时俱减。即使经过储存或曝露在空气中,此一配方仍易于网版印刷的涂布及点涂。

投诉建议

提交

查看更多评论
其他资讯

查看更多

未来十年, 化工企业应如何提高资源效率及减少运营中的碳足迹?

2023年制造业“开门红”,抢滩大湾区市场锁定DMP工博会

2023钢铁展洽会4月全新起航 将在日照触发更多商机

物联之星五大榜单揭榜!中国物联网Top100企业名单都有谁-IOTE 物联网展

新讯与肇庆移动圆满举办“党建和创”共建活动暨战略合作签约仪式