联芯、联发科携手发布业内首款TD-HSUPA芯片及解决方案

2008/10/24 9:35:23

换了新名字、换了新场馆，然而首次以“中国国际信息通信展览会”（前身是中国国际通信设备技术展览会）名头亮相的通信展依然热闹非凡。

10月21日开幕当天，目前TD终端芯片领域中最重要的供应商“联芯/联发科”组合，携手发布业内第一款支持TD-HSUPA的TD芯片Laguna-U（最高下行速率2.2Mbps）、以及基于此芯片的终端解决方案A2000+U。相关方面称，依据目前客户的项目导入进度，支持TD-HSUPA的手机终端产品有望在2009年初推向市场。

在今年早些时候，“联芯/联发科”组合也是第一个推出达到大规模商用水准的支持HSDPA技术TD芯片及终端解决方案的供应商，其最高可达2.8Mbps的传输速率仍是目前业内最高、最稳定的。

TD-HSDPA及TD-HSUPA曾被认为是2008年横亘在TD终端领域的两大技术课题。“联芯/联发科”在不到一年的时间里接连攻克这两项难题，再次巩固了其在TD终端芯片领域的技术领先地位。这种技术领先业已为“联芯/联发科”带来了良好的市场回报，在中国移动前两轮TD终端采购招标中，采用“联芯/联发科”芯片及解决方案的终端产品占了50%以上。