TD-SCDMA产业已步入正轨，访TD射频芯片厂商锐迪科微电子

1.迄今为止，RDA在TD射频芯片研发方面的投入有多少？在TD射频芯片领域取得了哪些突破性成就？

答：

从2005年开始进行TD射频芯片的研发，迄今为止，RDA已经做了4次正式流片，十几次金属修改，总资金投入，光在流片和加工一项上面就将近200万美圆。这还不包括购买TD PA的投片开发投入，以及研发所必须的大量测试仪器、建设开发环境工具及人工方面的投入。因此，RDA对于TD的研发投入，在国内同类型公司中应是最大的。

通过上述的这些投入，RDA在TD射频芯片领域取得了如下突破：

1） RDA的TD射频芯片是业界第一款用纯CMOS主流工艺实现的TD射频芯片，在降低射频芯片以至终端成本方面取得了巨大进步。而截至到目前已经面市并被商用的TD射频芯片都是用高成本的其他射频工艺加工，成本方面RDA具有非常明显的优势；

2） RDA的TD射频芯片是业界第一款、也是目前唯一一款集成了模拟基带（ABB）的TD射频芯片，是第一款能够完全支持数字接口的TD射频芯片，实现了高集成度、降低成本的目的。仅集成ABB一项，就可以为TD终端节省至少$2以上的成本；

3） RDA的TD射频芯片是业界第一款集成了TD-SCDMA和GSM/GPRS两种正式移动通信标准的双模芯片，实现了2.5G和3G通信技术的互融互通；

4） RDA的TD射频方案不但包括了能够满足射频收发功能的射频收发器，还有满足市场需求的单独的TD-SCDMA的功率放大器（PA）和射频开关。因此RDA的TD射频解决方案是一个完整的射频解决方案。RDA也是目前全球唯一一家可以提供完整TD射频前端解决方案的公司。

2.TD产业启动在即，在技术和产品方面，RDA做了哪些准备工作？

答：

从产品的技术特点上来说，RDA的TD射频芯片有几个特点：

首先，为了达到降低成本的目的，RDA采用CMOS工艺进行设计，从IC开发的源头上控制住成本。半导体芯片产业的发展趋势是采用纯CMOS工艺，通过更先进的工艺实现快速换代，以及采用高度集成的方式来达到大幅度降低芯片成本的目的。RDA在TD业内率先实现了射频芯片中集成模拟基带芯片,不但减低了终端设计难度，而且可以更大幅度的降低终端成本。

其次，RDA的TD射频芯片实现了业内最好的TD HSDPA性能，能够达到最高的HSDPA传输速率，这充分满足了目前TD-SCDMA产业对于高速数据通信业务HSDPA的需求。目前，RDA正在开发的最新一代TD收发芯片已经可以提供HSUPA的支持。

最后，RDA的TD射频芯片在芯片内部采用了功能丰富和灵活的数字控制，使射频芯片与基带芯片的相互控制与通讯非常简单、高效及可靠。RDA的射频芯片不但支持数字接口和控制，而且还能够适应不同基带芯片的接口控制电压等参数指标不完全一致的现实考虑，达到与业内所有基带芯片的配合，支持整个TD基带芯片产业。

上述这些技术上的成就，都是在RDA全体员工的不懈努力和公司资金不断投入下经过长期积累实现的。

从产业化方面来说，RDA的TD射频芯片具有其他同类公司不具备的优势：

首先，由于CMOS制造工艺是全球产能最大的IC生产工艺，因此向终端厂商提供充足的高品质射频芯片是有充分保证的；

其次，RDA公司的产品线非常丰富，各类射频产品在国内外的出货量非常大，在国内同领域的芯片设计公司之中处于遥遥领先的位置。在营业额、资金实力及对未来进入市场最为关键的客户群方面都具有很强的优势。由此话题进一步引申，RDA拥有国内最强的RF芯片量产经验与量产、测试开发能力，以及与成本相关的产能与产业链支撑优势。

最后，RDA公司的售后服务体系非常完善，公司早在2006年就通过了ISO9000认证，对于客户的需求反正非常地及时。RDA首先作为一个本地化的公司，在服务国内客户方面具有丰富的经验并获得了客户的一致好评。

RDA在上述这些领域的优势，是公司后续发展的基础，可以说，RDA的发展基础是坚实的。因此，我们也有理由相信，基于RDA的强大技术实力及市场化、产业化能力，在TD领域中RDA也能够取得重要的地位，为TD的发展做出突出的贡献。

3.TD试商用之后，终端暴露出的一些问题是否与射频芯片相关？RDA主要发现了哪些问题并进行改进？

答：

从TD-SCDMA的试商用来看，终端暴露出的问题主要集中在价格高、性能不稳定以及功耗比较高等方面。这些问题，有些是系统的问题，有些是芯片的问题，有基带芯片的问题，也有射频芯片的问题。针对这些问题，RDA在射频芯片的设计上，做了如下的应对：

如上面提到，针对价格高的问题。RDA的射频方案在降低芯片价格方面具有天然的优势。即使这样，RDA还在不断地通过采用更先进的CMOS制造工艺，如0.13μm甚至更先进的工艺、进一步提高集成度等途径来降低射频芯片的成本。可以说性价比最优是我们的强项，也希望这方面的优势能够引起相关企业的重视。至于功耗方面，RDA的TD射频芯片在功耗方面做了特殊优化，尤其是在采用了先进的0.13μm工艺后，这方面的问题将进一步得到改善。

4.未来TD大规模商用后，必将对终端以及芯片厂商提出更高的要求，RDA认为面临的最大挑战是什么？？如何应对？

答：

未来TD的大规模商用，市场会对整个产业链提出更多更高的要求。从芯片的角度来说，就要求：

第一， 面向客户提供成熟的终端整体解决方案，并提供良好的技术支持；

第二， 在产能上要满足市场快速增长的需要，做到大规模的快速出货；

第三， 提供价格更低、更有竞争力的产品满足客户和终端用户的需求；

第四， 更快的推出满足市场需要的新产品。

具体到RDA来说，RDA在面对这些挑战的时候有足够的信心和能力满足这些需求。

解决方案与参考设计方面。RDA已经与终端、基带方面的合作伙伴合作，共同开发出多款终端产品，其中既有各个档次的GSM/TD双模手机，又有支持HSDPA的TD高速数据卡，最近还推出了可以同时支持TD HSDPA和EDGE的双模数据卡。

产能方面。RDA在射频芯片的大规模快速出货上有丰富的经验和充足的准备。目前，RDA的TD射频芯片在后端生产线上随时都备有100K以上的产品数量，能够在接到客户定单后短时间内发货到客户手上。另外，由于RDA的TD射频芯片采用的是标准的CMOS工艺设计，因此，在全球多个主流foundry厂随时都能快速代工以达到快速扩充产能。

其次，由于RDA的TD射频一直会采用主流的CMOS工艺设计，因此在设计上会不断通过采用更先进的CMOS工艺、不断地提高集成度来达到不断降低成本的目的；

再次，RDA目前现金流充足，在TD领域有长期持续的投资计划，会随时根据市场的需求，依照TD-SCDMA技术标准的不断演进过程，持续、快速地推出满足标准、满足客户和用户需求的TD射频芯片产品。

5.未来RDA在TD领域有哪些产品规划？在支持TD-HSDPA和TD-LTE方面进行了哪些准备？

答：

TD-SCDMA作为第三代移动通信技术的国际标准之一，是对第二代移动通信技术的重大的发展。同样，随着人类对移动通信技术需求的不断增长，TD-SCDMA技术也会不断地向前发展，目前，TD-SCDMA HSDPA/HSUPA和TD-SCDMA LTE就是比较明确的发展技术。

为了满足对这些不断发展的技术的支持，RDA的TD射频方案也会持续地跟进。目前，RDA的TD射频方案能够支持HSDPA，还能支持TD/GSM双模功能。在这个基础上，短期我们还将开发功能更强大，成本和价格上更有优势的TD-SCDMA单模产品。同时，由于市场对2.75G的EDGE技术的不断需求，短期内RDA还将推出一款TD-SCDMA/EDGE的全集成双模射频芯片，既能够满足EDGE的技术要求，又能够支持TD-SCDMA HSDPA/HSUPA的需求。

同时，RDA在近期已经启动了TD-SCDMA LTE技术的研发工作，预计在一年左右的时间内，将推出一款高集成度、高性能、低成本的TD-SCDMA LTE射频芯片以满足市场的商用需求。