泰克携手NEC电子美国在CES上首次演示完整的SuperSpeed USB测试解决方案

2009/2/12 9:23:00

全球领先的测试、测量和监测仪器提供商，泰克公司日前宣布，与NEC电子美国公司（NEC Electronics America, Inc.）合作，在2009年消费电子展（CES 2009）上首次公开展示该公司的新型超高速USB （SuperSpeed USB/USB 3.0)设备样机。作为设计和生产集成电路的全球领先者，NEC电子通过与泰克的合作，验证了其新型硅元件满足新兴超高速USB标准的要求。本次USB 3.0实地演示采用NEC电子的USB 3.0物理层测试芯片，是业内第一个基于USB 3.0 Rev1.0 规范的接收机和发射机演示。

严格的互操作性标准以及符合标准的一致性测试结果，都有力地证明了当前高速串行标准架构的成功。随着数据速率达到5 Gb/s，超高速USB也继PCI Express 2.0和SATA Gen 3之后，步入了尖端协议之列。对其的测试成为一项复杂的挑战，测量仪器必须拥有杰出的性能和灵活性，同时要求快速并简化设置任务、测量步骤和分析工作。泰克超高速USB解决方案是第一个满足所有发射机和接收机测试中符合超高速USB规范要求的成套工具。

“作为USB和PCI Express技术的领先供应商，NEC电子提供开发下一代USB技术所需的全部构件，能够与泰克这样的测试测量设备领导厂商合作，促进新兴超高速USB标准的发展，我们感到非常荣幸。”NEC电子美国公司数字消费和互连战略事业部总经理Kats Nakazawa说，“泰克为超高速USB生态系统提供了急需的测试设备，帮助市场更好地接受和应用超高速USB技术。”

“泰克和NEC电子美国公司在超高速USB产品上的协作体现了我们对新标准的承诺。”泰克公司技术解决方案部总经理Ian Valentine说，“我们的测量工具与NEC电子美国公司的设计人员同处一线，支持新兴技术的发展，并在整个产品设计过程中，为设计人员进行芯片的标准一致性测试提供了有效的途径。”

泰克解决方案帮助设计人员迎接超高速USB标准挑战

超高速USB接口芯片可望于2010年初批量生产。如今，希望在产品中采用这种新技术的设计人员正密切关注怎样保证其物理层(PHY)设计满足这一新规范。泰克超高速USB测试解决方案为此提供了一整套工具。

泰克超高速USB一致性测试解决方案建立在一系列仪器的基础上，包括实时示波器和采样示波器、逻辑分析仪等等，所提供的优秀测量性能可满足高速串行协议的需求。例如，DSA71254实时示波器拥有五倍于串行信号时钟速率的带宽，这个“五阶谐波”对眼图分析至关重要。类似的，AWG7122B任意波形发生器提供了复杂的波形，其中包含模拟传输路径劣化效应的各种压力，以支持接收机测试。这些硬件工具与专业的应用软件配套使用，如DPOJET抖动和眼图分析工具和SerialXpress高级抖动生成工具，为设计人员检验和调试设计提供了所需的工具。