意法半导体开发出景深15cm的便携终端用摄像头模块

意法半导体（ST）开发出了景深15cm的摄像头模块。可在较近的距离范围内识别便携终端摄像头所拍摄的文字及条码。集成于摄像头模块的CMOS影像传感器的像素间隔为1.75μm，光学尺寸为1/4英寸，像素为315万。除手机之外，还设想用于在成本和耗电量方面及配备自动对焦功能的空间方面受限制的小型玩具相机及视觉设备等。

接口备有10bit并行接口“VD6803”及CCP2接口“VD6853”。均与该公司的基带处理器及应用处理器具有兼容性。VD6853符合芬兰诺基亚及意法半导体共同制定的便携终端用摄像头模块规格“SMIA（Standard Mobile Imaging Architecture）”。

模块的外形尺寸为6.5mm×6.5mm。可直接焊接在手机等的底板上，因此与原来固定在插座基板（Socket Board）上的摄像头模块相比，可削减体积。封装备有基于COB（Chip on Board）及硅通孔（TSV）的晶圆级封装2种。

现已开始供货样品及演示套件，预定2009年第三季度开始量产。价格因封装等的不同而异，不过均在5美元以下。