GLOBALFOUNDRIES宣布正式营运

GLOBALFOUNDRIES的的管理团队包括执行长Doug Grose (前AMD制造营运资深副总裁)、董事长Hector Ruiz (前AMD执行主席兼董事长)。公司是唯一一家总部设在美国的半导体代工厂，营运初期全球约有2,800名员工，总部位于美国硅谷。

Grose表示：「我们是世界第一家真正全球性晶圆代工服务厂商，打从我们开始营运，就永远改变了市场格局。由于有两家坚定的合资伙伴提供强大的技术和资本资源，我们公司为市场带来一组独有的全球性产能，使我们的客户能够完全发挥创新的潜力。」

GLOBALFOUNDRIES除了将满足AMD的生产需求，并透过其庞大的全球代工服务为第三方客户提供更强大的技术规划。这意味着首度不仅限于高阶微处理器制造商，GLOBALFOUNDRIE亦能够运用先进技术及早实现大量生产芯片。

为了满足产业的长期需要，GLOBALFOUNDRIES正着手计划透过引进第二座300mm生产设备(bulk silicon块状硅制程将在2009年底投产)，以扩大其在德国德勒斯登(Dresden)的生产线。Dresden cluster将易名为Fab 1，其中Module 1最初集中于生产高性能的45奈米SOI技术，Module 2转为32奈米块状硅技术。

除了Fab 1，公司还计划于2009年开始在纽约州Saratoga县的Luther Forest Technology Campus，耗资42亿美元建设新型先进的32nm和功能更精细的生产设备。这个新据点将命名为Fab 2，预计将为当地创造大约1,400个新的直接工作职位和5,000多个间接工作职位。一旦投入营运，Fab 2将是美国唯一独立管理的先进半导体制造代工厂，扭转制造业脱离美国的趋势。

在市场机会方面，GLOBALFOUNDRIES认为，虽然经济衰退对半导体产业有负面影响，但这个产业的长期发展依旧强劲。面对不断增加的成本和复杂性，越来越多的芯片制造商正在退出制造，改为求助于独立代工厂以求获得安全和外来的产能。同时，他们还寻找更先进的生产技术以帮助提高其产品的性能、效率和成本。

在当今的半导体产业中，能够正确结合产能和先进技术的公司数量有限。传统的芯片代工厂往往在技术上落后，无法进行庞大的研发投资以保持技术领先。传统的代工厂还往往仅位于一个国家或区域，对芯片制造商不断增加的全球营运带来物流限制，一出现供应中断（例如因自然灾害造成的供应中断）替代方案便受限制。GLOBALFOUNDRIES计划弥补这些不足，透过在全球各地数量庞大的有效生产提供先进的生产技术。

GLOBALFOUNDRIES还带来广泛的技术创新，这归因于其创办人长期与IBM进行研发合作，包括参与发展绝缘层上覆硅(SOI) 和突破22nm标准硅制程技术的IBM共同开发联盟。此联盟由领先的半导体公司组成，他们合作开发下一代的硅技术。