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符合未来环保条款 IEI积极导入「无铅制程」

符合未来环保条款 IEI积极导入「无铅制程」

2004/3/26 17:40:00
铅是目前电子产品中焊锡的主要成分之一,应用于电子工业超过50年的历史,然而其本身带有剧烈毒性,会造成长期的污染,对环境及人体的危害不可言喩。在环保意识抬头的今天,如何应用符合环保概念的材料,让世界少点伤害少点污染,是本世纪产业讲求「清洁生产」的议题,「无铅制程」便是首要改善的重点。而且,不久的未来,世界组织将推动全面禁用含铅产品,因此是否能尽早导入并使用无铅产品,会是各企业是否能继续生存的关键问题。 
        导入无铅制程需要大幅增加成本,在这微利的时代,是所有一级大厂很不愿意面对的问题,尤其在工业计算机界,截至目前为止可说是毫无进展。IEI身为工业计算机的龙头,担负着产业责任与使命,因此,义不容迟地率先进行「无铅制程」的推动。 所谓的「无铅制程」,根据国际标准组织(ISO)的标准,指的是「电子装联用金千料合金中,铅含量应低于0.1%」。基于这个标准,IEI将在印刷版组装过程中,开始朝向完全放弃使用铅焊的目标迈进。为达到此目标,IEI在电路板焊接上,舍弃传统的锡铅合金,改用锡-银-铜合金。但是,其所需的焊接温度,高达摄氏230度到240之间,比传统的含铅焊锡所需的摄氏185度,高出了45度到55度之多。另外,因为锡的渗透性与扩大性也不佳,为配合这些特性,必须加强Pick&place的准确性,以及缩小Solder Printer钢板厚度,使焊锡可以更均匀分布在电路板上。 为达到「无铅制程」的种种要求,IEI引进YAMAHA Mount及EKRA Printer,并采购「氮气回流炉RN」及「对应无铅焊材之自动波焊炉」,总花费约1亿2000万元,并已于2003年10月15日正式上线生产无铅制品。如此,不仅维持IEI一贯的生产速度与产品的品质,同时也达到国际「无铅制造」的环保标准。  无铅化电子信息产品是新世纪的规范与潮流,亦是所有信息产业厂商的一项重大挑战,因为唯有拥有爱护地球及以身为地球一份子为宗旨的企业,才能获得消费者的信任,也才有能力继续保有在同业中的竞争优势。IEI除了在产品上不断精益求精以外,对于环境保护更是不遗余力。IEI相信,科技要创新一定要从人性开始,而科技人性化的开始就是重视环保。 
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