TSMC、中芯国际商业秘密诉讼达成和解

2009/11/17 9:32:25

TSMC近日宣布，该公司2006年在美国加州阿拉米达法院对中芯国际集成电路制造有限公司提出其违反2005年双方之和解协议与不当使用TSMC商业秘密的诉讼，已经与中芯达成和解。TSMC所提出的诉讼与获致的和解，使得先前被中芯所持有的商业秘密得到了充分的保护。

根据新的和解协议，双方均同意请求美国加州法院依据此一和解条件，对此项诉讼做出有利TSMC的合意判决；而中芯因北京市高级人民法院做出对TSMC有利之判决所提出之上诉，也由中芯撤回。根据这份和解协议及合意判决，中芯同意在先前2005年和解协议下已支付的1亿3,500万美元之外，再支付TSMC 2亿美元及其他补偿；双方并同意终止于2005年所签订的专利交互授权合约。

TSMC董事长张忠谋博士表示：“我们很高兴顺利解决了与中芯在美国加州与北京正在进行的所有诉讼，同时本公司珍贵的商业秘密与技术也得到充分保护。我们相信这项和解协议符合我们TSMC及所有股东的最大利益”。