2010年嵌入式处理器核心大战一触即发

开发代号为Sparrow的A5核心，是Cortex家族的入门级新成员。它可在软件完全兼容的条件下，让采用ARM926EJ-S与ARM11核心的用户直接升级。

对ARM来说，现在是调整其产品线的最佳时机。预计在明年的ARM大会举行之际，英特尔(Intel)公司将会出样其Atom处理器的32nm版本，首次正面向ARM在移动装置市场的地位发出挑战。

ARM目前拥有约98%的手机市场。“有人告诉我每支移动电话大约使用了2.5颗处理器，我也认同这样的看法。”Forward Concepts公司市场分析师Will Strauss表示。

包括Marvell公司的Armada、Nvidia公司的Tegra、高通(Qualcomm)公司的Snapdragon与德州仪器(TI)的OMAP 等产品均采用了基于ARM处理器的设计，可望使ARM的动能超越手机市场，进一步推展至笔记型计算机与其它移动系统领域。但英特尔这家全球芯片制造业的巨擘也以其Atom的现有与未来版本，积极主导笔记型计算机，并在PC以外切入高成长的智能手机市场。

尽管在任何英特尔Atom芯片的性能与功耗挑战下，Cortex A5仍能持续其成长地位。显然地，针对入式系统应用，在ARM M系列以上的产品线一直能够在更广泛的微处理器市场中持续获得成长动能。

Cortex A5基本上是A8/9核心的简化版。ARM采取了可依每频率周期发送多重指令的超纯量管线处理能力，并加以微调至单一管线性能，使其可依序处理每频率周期单一指令。

然而，A5拥有的动态分支预测能力，使拥有优于ARM9的更佳效能。ARM公司A5产品经理Travis Lanier指出，它还具有一种可在有限分支架下支持两个指令集的性能。

A5采用了低功耗40nm工艺，预期可执行高达500MHz的数据传输速率，每1MHz消耗0.12mW功率，可实现1.57 Dhrystone MIPS性能。在采用通用工艺技术时，其数据率还可加速一倍，不过，这并不是该芯片的主要目标。

A5核心的尺寸仅有ARM11系列的2/3，但性能却高出20%；此外，比ARM9尺寸更小的A5也可实现高出80%的性能。

A5核心共享了Cortex A8与A9的许多技术优势，这更是旧款ARM核心所欠缺的。例如，A5可支持ARM的Neon SIMD指令集，以实现多媒体加速与其TrustZone安全功能。

新款核心也支持ARM的64位AXI总线。然而，除了一些新模块需要使用更高性能以外，目前许多芯片制造商希望能继续在32位总线上使用现有外围。

A5也可利用ARM的MCore技术建置于4核心处理上。ARM宣称，采用这样的设计，将可执行于GHz级的速率，每MHz达到8.5 CoreMarks。

ARM仍处于最佳化A5核心的最后开发阶段，至少要到明年切才可能从晶圆厂中完成测试芯片。该公司认为，目前已有三家公司取得A5授权，包括爱特梅尔(Atmel)公司。