CEVA和Mindspeed携手实现全新级别的高性能基站

Mindspeed的Transcede 4000器件在功能强大的多核架构中集成了10个CEVA-X1641 DSP，能够提供下一代移动基站所需的性能、灵活性和低功耗。Transcede 4000是Mindspeed研发计划中采用CEVA DSP内核的系统级芯片 (SoC) 解决方案系列之首个产品。Transcede系列可支持从微基站 (femtocell) 到宏蜂窝 (macrocell) 的移动网络对DSP处理能力的广泛要求，囊括所有必须的接口标准，并涵盖广大范围的价格和性能点。

Mindspeed公司多服务存取部门高级副总裁兼总经理Tom Medrek表示：“我们对Mindspeed Transcede 4000基带处理器的主要DSP处理器CEVA-X1641 DSP内核的性能感到非常满意。CEVA-X1641能够优化Transcede 4000的应用性能，并帮助移动运营商在下一代部署中大幅提高基站处理能力，同时降低物料成本和功耗。”

CEVA企业市场拓展副总裁Eran Briman称：“Mindspeed是开发网络基站SoC的领导厂商，CEVA-X1641 DSP内核获选集成进Transcede 4000基带处理器中，是 CEVA技术适用于高性能、具成本效益的运营商级设备的有力佐证。这项最新的技术部署进一步扩展了CEVA的市场范围，超越手机和消费电子范畴，进入了电信和W-CDMA、WiMAX 及 LTE基站市场。”

CEVA业界领先的DSP内核已经助力全球众多领先之手机解决方案，其广泛客户基群包括英飞凌、意法爱立信、博通、三星、联发科、展讯及威盛等企业。迄今为止，全球已付运了6亿多部采用CEVA技术的手机。CEVA-X1641和CEVA-XC DSP经专门设计，能够应对开发高性能WiMAX、LTE和软件定义无线电(SDR)无线通信处理器之严苛的功耗、上市时间和成本挑战，满足下一代LTE终端市场和基础设施市场的需求。CEVA已授权多家企业采用CEVA DSP内核开发LTE手机和基础设施解决方案。

Mindspeed的Transcede 4000专用基带处理器SoC 提供了48 GMAC/s (每秒10亿次乘法累加运算) 的DSP 性能与9000 DMIPS (Dhrystone测试程序下的MIPS) 的精简指令集计算机 (RISC) 处理性能。这种处理性能允许将物理层和媒体访问控制层同时集成在单个SoC中，从而减少延时。Trancede 4000 还具有很高的芯片集成度，包括集成了最新的业界标准通用公共无线电接口 (CPRI) ，以及高速sRIO和PCI express I/O。此外，用于前向纠错 (FEC) 及加密的片上硬件加速进一步降低了总体系统成本。