MIPS科技与DMP携手合作推动MIPS架构进行Android开发
DMP的OpenGLES1.1/2.0和OpenVG1.1图形IP内核包括其PICA/SMAPH系列内核,是专为高性能和低功耗嵌入式应用开发的,可满足日益增加为高视觉效果运行Android的产品用户界面的需求。MIPS科技和DMP正在初步合作,将开发有关基于MIPS32 Malta开发板和DMP PICA200 3D图形IP-based GPU(NV7)的参考平台。两家公司计划将在今年5月12至14日在东京举行的嵌入式系统大会(Embedded Systems Conference)上展示联合开发的平台。
DMP公司总裁兼首席执行官Tatsuo Yamamoto表示:“我们从客户那里了解到,Android平台在嵌入式领域越来越受欢迎。同时,Android在性能、互动性和分辨率方面都对图形提出了更高的要求。DMP的嵌入式图形内核拥有成熟的性能和低功耗设计,再加上广泛采用的MIPS架构,将帮助客户为各种消费应用开发世界一流的Android产品。”
MIPS科技营销副总裁Art Swift表示:“MIPS科技诚挚欢迎DMP加入我们蓬勃发展中的公司生态系统,为Android on MIPS开发提供先进技术。这个联盟可为MIPS-Based产品开发人员提供丰富而先进的图形用户界面技术。Android-based移动设备市场已经起飞,通过与DMP等领先公司的合作,我们正在为新一代移动和数字家庭产品铺平道路,以提供更丰富的用户体验。”

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