红外热分析防患于未然，为电子产品保驾护航

2010/3/29 9:22:10

产生发热现象通常是设备损坏或功能故障的早期征兆，因此热分析成为设备预测性维护中的关键一环。在电子和光电产品设计中，红外热像检测技术可以解决传统手段无法解决的温度场分布检测；与传统的数据采集器相比具有更清晰的热图像，便于数据分析，而且使用简便、反应速度快，能够及时准确地发现电子产品的故障先兆。

目前，电子和光电产品设计中的热分析检测存在诸多挑战。例如，随着芯片及器件的尺寸越来越小，检测难度也随之增加；多层线路板的红外热像检测或需要在密闭空间里进行的热分析十分困难；或在热检测产生的红外热图像基础上进行二次开发等。

针对上述技术问题，福禄克(Fluke)制定出相应的解决方案，可适应各种现场和检测要求。对于小目标的测，可以用更换特殊镜头（在特定的检测距离下）的方式检测小至0.1mm的目标，满足如LED、微电子等行业客户的需求；对于需要进行密闭外壳内热分析的客户，Fluke总结出一套行之有效的检测方案，可以方便、清晰、准确地对密闭外壳内的目标进行红外热图分析；Fluke红外热像仪保存的热图可以进行全部温度数据的导出，方便客户进行二次开发；我们的红外热像通信软件充分考虑了电子和光电产品行业客户的需求，可以进行多种检测分析。

不过，与传统的数据采集器相比，目前热像仪的价格还偏高，因而影响了它在某些领域的普及率。Fluke将不断加大投资力度，针对中国市场的产业发展和技术升级进行设计研发。根据市场的需要推出新产品，更贴近客户的使用习惯和应用要求。未来的红外热像产品将更好地为电子产品保驾护航。