凌华科技发布Ampro by ADLINK™高性能低功耗加固型军用宽温级系统 RuffSystem™ 735，搭载英特尔Atom™处理器_凌华科技_Ampro

凌华科技发布Ampro by ADLINK™高性能低功耗加固型军用宽温级系统 RuffSystem™ 735，搭载英特尔Atom™处理器

2010/5/26 14:36:00

　　2010年5月20日，北京讯
　　加固型军用宽温级计算机产品专业制造商凌华科技发布Ampro by ADLINK™系列最新军用宽温级低功耗系统RuffSystem™ 735，此系统在加固型机箱中整合了低功耗英特尔Atom™处理器、内存、图像及网络功能、PC/104-Plus扩展接口等，适合应用于极端工作温度及严苛环境下。此外另有搭配MIL-STD-D38999军规接头的MilSystem™ 735版本可供选择，预计于2010年第二季上市。

　　凌华科技RuffSystem™ 735系统专为肩负艰巨任务的应用所研发设计，如军用车辆、交通运输控制及现场环境监测等。RuffSystem™ 735运用Ampro by ADLINK™ 军用宽温级主板，系统内没有不稳定的装置与组件，所以能够在高震动的应用环境中表现优异。RuffSystem™ 735系统具备很高的系统稳定性，可长时间工作，且几乎不需停机保养。对于需要进行远程控制的移动式应用而言，为客户带来更多便利性和可靠度。

　　凌华科技RuffSystem™ 735系统从设计之初即参照严苛环境应用而研发，整合军用宽温级主板到功能完备的系统内，是一个完整的综合性解决方案，简化系统整合的过程并缩短上市时间。

　　RuffSystem™ 735搭载英特尔Atom™ N270处理器，拥有1.6 GHz处理速度、最高容量达2GB的DDR2内存SO-DIMM插槽，以及英特尔图形媒体加速器GMA 950，可支持分辨率达2048x1536像素。其他周边扩展接口方面，RuffSystem™ 735的I/O端口包括以太网络端口、4个USB 2.0端口、stereo audio立体声通道、4个串行端口（其中2个可支持RS232/422/485）、1个并行端口。存储装置包括传统硬盘或SATA接口的固态硬盘、1个CompactFlash®卡插槽等。同时，更可进行PCI Express® Mini Card 插槽与PC/104-Plus接口的扩展。

　　Ampro by ADLINK™ RuffSystem™ 735搭配标准计算机接头；而凌华科技另有搭配军规MIL-STD-D38999接头的MilSystem™ 735，两者皆为无风扇系统，并符合MIL-STD-810冲击与震动标准，经过验证，可在摄氏负40度至摄氏75度之间正常运行，具备高可靠、高稳定的特性。

　　RuffSystem™ 735和MilSystem™ 735支持多款嵌入式与桌面计算机操作系统，如Ubuntu 8.04 LTS、Windows® XP Professional及VxWorks等。更多关于凌华科技Ampro by ADLINK™军用宽温级计算机产品相关信息，请浏览凌华科技网站：http://www.adlinktech.com/ampro-extreme-rugged/。

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