Sigma Designs利用Magma Tekton开发下一代媒体处理器SoC

随着先进工艺节点的采用，大量工艺角点的情形已是十分常见；由于设计中所有路径都需要进行每个角点不同寄生信息的计算，因此这些角点的分析是以非常大量计算为基础。通过利用Tekton独特的多模/多角分析功能，Sigma Designs工程师只需一个Tekton许可即能够在单台设备上运行所有模式和角点。最近，Sigma Designs在最新SoC设计之一的一个50万个单元级电路模块上使用了Tekton。这个目标工艺节点需进行2个功能模式、8个工艺角点的时序分析，而Tekton只花了20分钟的时间即在单台STA工具上完成了所需的分析。

“我们的客户要求高性能、价格合理又可提供创新性新功能的芯片，”Sigma Designs公司工程部副总裁Jacques Martinella表示。“为满足这些要求和把握紧张的上市时机，我们需要能让我们降低开发成本并缩短设计周期的设计分析解决方案。采用Tekton，不仅静态时序分析时间真的不同凡响，而且我们还能够在单台低成本设备上完成大量情景的分析，这可帮助我们显着缩短设计周期、减少我们所需的软件许可数量及硬件数量。”

“Tekton是专为解决当今设计日益提高的复杂性而架构的一款产品，”微捷码设计实施业务部总经理Premal Buch表示。“基于这个新架构，Tekton让我们的客户即便在超大型设计中也获得具有签核精度的同类最佳性能。Tekton独特的单设备多模/多角分析让如Sigma Designs公司等我们的客户能以更低成本、更快速度生产出芯片。”

Tekton多模/多角分析可缩短验证周期并降低成本执行多模/多角或多情景分析是一项耗时、昂贵且烦琐的工作。为了缩短运行时间，设计团队常被迫购买大量昂贵服务器以及相配套软件许可以并行进行多情景分析。在有些案例中，设计团队会采用已提取的时序模型来加快分析速度，但这是以牺牲精度为代价。Tekton可以单台设备执行非常快速的多情景分析，同时所提供精度丝毫不低于现有签核解决方案。历经最高达50个情景的各种设计以及最多达3,000万个单元级电路的设计规模，Tekton可在不到一个小时的时间在单台设备上完成包括OCV和串扰分析在内的所有时序分析。

微捷码在6月14-16日美国加州阿纳海姆市阿纳海姆会议中心举行的第47届设计自动化会议(DAC)602展位上展示Tekton及其整条芯片设计软件产品线。