解读SICAS 2010Q1全球半导体硅片产能

　　它统计的数据中，表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计，另一类工艺为双极工艺，通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外，双极数据以5英寸等值硅片计，而分立器件以6英寸等值硅片计。总的半导体SC数据，包括双极数据由5英寸转换成8英寸利用转换率0.391及分立器件由6英寸转换成8英寸，利用转换率0.563。

　　所有数据的时间段在2007 Q1至2010 Q1，包括产能、实际产出及产能利用率，代工的产能单列。产能是按线宽尺寸及小于8英寸；200mm(8英寸)及300mm(12英寸)硅片计。最小为60纳米以下，最大为0.7微米以上，中间分若干挡次。

　　从SICAS 于2010 Q1它的数据中，摘出如下方面，供大家参考使用；

　　1) 2010 Q1全球半导体总产能2053.8K/每周，相当于全球1.0679亿片(等值8英寸计)，折合月产890万片。其中分立器件为922.4万片，占总产能的8.63%。纯代工为1735.76万片，折合月产144.65万片。占总产能的16.25%。

　　2) 300mm硅片已呈主流。全球300mm产能为2479.36万片，折合月产能206.6万片，换算成8英寸月产能为464.9万片，占全球总产能的52.23%。200mm硅片产能为3092.4万片，折合月产257.7万片，占全球总产能的28.96%反映也是最主要的硅片使用尺寸。而200mm以下产能为845万片，折合月产能为70.4万片(8英寸等值计)，仅占总产能的7.9%。

　　3) 全球MOS工艺的硅片产能为9516万片，折合成月产能793万片。
其中小于60纳米工艺产能为3690万片(8英寸计)，折合成300mm计1640万片，即月产能300mm为136.6万片，占总的300mm产能206.6万片的66.15%。反映在全球300mm生产线中最普遍采用的工艺尺寸是小于60纳米。

　　而小于80到60纳米(包括80纳米在内)的MOS工艺硅片产能为1586万片(8英寸计)，折合成300mm计704.9万片，即月产能300mm为58.7万片，占总的300mm产能206.6万片的28.4%。

　　上述两项相加，表示目前全球300mm硅片月产能206.6万片(2010 Q1计)中，有195.3万片，占94.5%是采用小于或等于80纳米工艺。
 
       4) 全球MOS工艺中，小于0.12微米至80纳米工艺(包括0.12微米在内)的产能为828.8万片，即月产能69万片。反映全球90纳米工艺，不管采用300mm或者200mm硅片已占总产能8.7%，己越出主流工艺地位。

　　5) 小于0.2微米至0.12微米MOS工艺(包括0.2微米)的产能为1442万片，相当于月产120万片，占MOS总产能的15.15%。反映这一挡工艺在200mm硅片中仍是主流地位，占200mm产能257.7万片中的46.5%。