晶圆代工涨15％ 模拟IC点头

　　    下半年将进入手机及计算机销售旺季，不论市场是否对市场需求有所疑虑，但业界仍认为旺季仍会有旺季应有表现，至少第3季的手机、笔电、消费性电子产品等出货量，与去年同期相较仍有2成至3成的年增率。也因此，ODM/OEM厂对于电源管理、金氧半场效晶体管（MOSFET）等模拟IC需求仍持续增加，只是相关芯片供不应求，产品交期拉长到16至20周，模拟IC厂至今仍面临晶圆代工产能不足问题。

　　    包括立锜、致新、茂达、通嘉等国内模拟IC厂，近期均不约而同表示，第3季业绩成长幅度最大变量，仍在于可否取得足够的晶圆代工产能。而据设备业者表示，由于国际IDM厂扩大委外释单，包括德仪、英飞凌、飞思卡尔、国家半导体、安森美、亚德诺等，均以高于业界水平价格，包下台积电、联电、世界、中芯等成熟制程产能，所以能够释出给规模较小的国内模拟IC业者的晶圆产能有限，的确已见到排挤效应发生。

　　    事实上，自金融海啸以来，国际IDM厂均关闭了自有6吋厂或8吋厂，而随着景气在去年初落底后复苏至今，关闭的产能均没有重新启用的计划，所以随着模拟IC市场需求创下新高，IDM厂只能向晶圆代工厂争取产能。而因IDM厂的代工价格明显优于国内业者，所以排挤效应持续发酵，是造成国内模拟IC厂无法取得足够晶圆代工产能的重要原因。

　　    此外，台积电、联电等晶圆代工厂今年大幅提升资本支出，但近9成资金均用来扩充65/55奈米、45/40奈米等12吋厂先进制程产能，对于模拟IC普遍采用的0.35微米或0.25微米制程产能，扩充幅度十分有限。所以，在产能不足情况下，国内模拟IC厂要争取到产能因应订单，只能调升代工价格至与IDM厂相若水平，初估第3季价格调涨幅度约在10％至15％左右。